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2023-06-17 08:59:56

　　电子新闻 》》 2011年卫星有效载荷技术学术年会在西安召开 安分院张国华的“围长至少为8的QC- LDPC码的新构造：一种显式框架”等 2011年12月3－4日，由中国电子学会空间电子学分会、中 10篇文章获得优秀论文奖励。 国宇航学会、中国航天科技集团科技委、中国空间技术研究院科 闭幕式上，中国空间技术研究院 技委主办，中国空间技术研究院西安分院、空间微波技术重点实 李明副院长在高度肯定年会学术成效 验室、西安交通大学、重庆大学、北京理工大学和西安电子科技 的同时，对未来学术交流工作提出了 大学联合承办的2011年卫星有效载荷技术学术年会在西安成功召 “三个结合”的期望：一是内容与国 开。有关领导、专家、学者百余人和近30家科研院所、大专院校 家发展重点、技术难点以及领域热点 的代表出席了会议。 相结合，二是与产学研合作相结合， 会议开幕式由中国航天科技集团公司科技委卫星有效载荷技 三是与人才培养发现相结合。杨千里 术专业组组长谢军总师主持。会上，中国空间技术研究院西安分 教授在最后致辞中指出：“卫星发 院史平彦院长、中国工程院杨士中院士、原总参通信部副部长杨 展、载荷先行”芒果体育，有效载荷技术发展 千里教授等专家学者做了“空间飞行器有效载荷的发展现状与展 对于我国航天飞行器的技术进步有着 望”、“天空地一体化信息网络的构建研究”、“对空天信息系 重要的意义。他同时对与会的青年学 统发展的几点看法”等大会报告，浙江大学冉立新教授等13名学 者提出了殷殷期望，希望青年学者提 者做了专题特邀报告。本次会议涉及通信与导航、遥感与数传以 高国际交流能力，到国际更大的舞台 及有效载荷新技术，充分反映了近年来我国卫星有效载荷技术取 去展示自我，为国家有效载荷的技术 得的研究成果。近30名论文作者进行了宣讲交流，北京理工大学 发展贡献才智。 的刘策伦的“联合符号同步的低复杂度频域并行解调结构”、西 Avago Technologies为轻薄型数码相机 电流条件下实现高光输出。窄视角提 提供全新的小尺寸自动对焦辅助闪光LED 供自动对焦辅助闪光功能所需的长距 离照明和窄角度光束模式。其它功能 通信、工业和消费应用领域提供模拟接口零部件的供应商 还包括：采用环保无铅设计及符合 Avago Technologies（Nasdaq:AVGO）日前推出两系列紧凑型 RoHS 6标准要求的封装，可按卷带式 LED，可减少数码相机设计中对自动对焦辅助闪光功能的空间要 封装方案供货以便于取放制造，工作 求，可提供在黑暗设置中自动对焦功能所需的亮度。 温度范围：-40°C到+85°C。 ASMT-Fx70 LED采用微小、环保的3.6（长）x3.2（宽）x3.4 （高）毫米表面贴装型封装，有助于满足更轻薄数码相机的市场 需求。此款LED采用透明的非扩散式透镜，可通过一种狭窄的辐射 模式产生高亮度，为精确自动对焦功能提供稳定、一致的光学性 能。ASMT-FJ70器件为橙色，ASMT-FG70器件则是业界第一个这种 尺寸的绿色辅助闪光LED。 ASMT-FJ70器件使用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术并具 有12度视角，而ASMT-FG70器件使用氮化铟镓（InGaN）材料技术 并提供14度视角。这两种技术的发光效率极高，可在宽范围驱动 -2- /2012.01/ 》》 电子新闻 Molex Stac64产品系列通过最严格的汽车OEM 标准认证 Stac64连接系统最初设计为基于 USCAR-2 Class II机械和电气性能特 性的非密封连接器应用标准产品系统， 后来获得了与可堆叠连接头相关的新 专利。这一设计演进使得Stac64系列 从现今市场上可用的标准产品中脱颖 而出，并为Stac64系列和全球范围的 新设计验证计划报告（Design Vali- dation Plan Report，DVPR）带来全 新产品规范。 Stac64可堆叠连接系统为OEM厂 商提供了更大的设计灵活性，支持低 电平信号要求，以及30.0A以上的功 全套互连产品供应商Molex公司宣布其Stac64™可堆叠连接系 率应用。还可让制造商使用接头组件 统（Stackable Connection System）已成功通过来自德国、法国 作为单独的元件或者将多个接头组合 和日本的主要汽车原始设备制造商（original equipment manu- 在一起，满足设备和模块的各种各样 facturers，OEM）的规范验证并获得了新的专利。 的信号和功率需求。 飞兆半导体于IIC China 2012展出功率与 采用飞兆功率开关（Fairchild Power 便携重点技术创新 Switch，FPS™）产品系列的大功率 应用实例。互动演示还将展示Power 高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（Fairchild Supply WebDesign（PSW）在线电源 Semiconductor）将在2月23日至25日举行的IIC China 2012展会 设计工具如何在几分钟内提供完整的 上展示其新的行业领先技术。 反激式设计。 展示焦点是六个关键领域的技术创新：电源、可持续能源、 ·在可持续能源领域，飞兆半导 LED照明、运动控制、DC-DC功率管理和移动设备。除了针于这六个 体将演示用于功率转换应用的解决方 关键领域的大量展品和信息显示之外，还有一系列现场产品演示。 案，例如，在太阳能逆变器设计中， 功率技术展示 飞兆半导体的IGBT、高电压整流器和 ·电源：飞兆半导体将演示电源装置如何为电池充电器和适 SuperFET® MOSFET能够实现高效率和 配器等不同应用实现低功耗和高效率。演示将说明飞兆半导体的 高可靠性，是用于可持续能源功率转 mWSaver™技术如何提供同类最佳的最小无负载和轻负载功耗，以 换的理想选择。 满足当前的和提议的全球标准和法规，并且使得设计人员能够缩 ·飞兆半导体将展示用于低、 减外形尺寸、改进可靠性和降低系统成本。飞兆半导体还将演示 中和大功率LED照明应用的广泛产品 /2012.01/ -3- 电子新闻 》》 组合，通过减少所需的供应商数目，让设计人员减低供应链复杂 出2兆位（Mb）高性能串口F-RAM器件 性。在2012年IIC China展会上，飞兆半导体将展示其具有功率 FM25V20。该器件是Ramtron公司V系列 因数校正（power factor correction，PFC）的单级初级端调节 F-RAM存储器中的一员，具有2.0-3.6V （primary side regulation，PSR）控制器。该低功率解决方案 的宽工作电压范围。FM25V20具有快速 支持三端双向可控硅（TRIAC）和模拟调光，并且采用精密的恒流 访问、无延迟（NoDelay™）写入、几乎 精度控制（+/-5%）来准确调节输出电流，隔离输入和输出电压， 无限的读/写次数（1e14）及低功耗 可让设计人员实现更好的高照明品质。会上还将展示使用FL7930C 特性。这款F-RAM器件是2Mb串行闪存 电压模式PFC控制器的大功率应用（150W）完整驱动器解决方案。 和串行EEPROM存储器的普适型（drop- ·运动控制：在展会上，飞兆半导体将现场演示非常紧凑的、 in）替代产品，其应用范围广泛，包 可靠、高效节能的马达控制，适用于家用电器。该演示的亮点为 括工业控制、计量、医疗、军事、游 飞兆半导体的智能功率模块Motion-SPM™产品。 戏及计算等应用。 ·DC-DC功率管理：飞兆半导体将演示各种实现节能的专业技 FM25V20可为严苛的数据采集应 术，其中包含一系列广泛的高效DC-DC产品选择，这些产品采用先 用提供更大的非易失性存储容量，并 进封装，并结合模拟功率器件和完美匹配的分立元件。在飞兆半 为现有的V系列F-RAM存储器客户提供 导体展台上将率先展出其它备有广泛的DC-DC性能和尺寸规范的新 升级到更高密度的简便路径。 型优化控制器、驱动器和MOSFET产品组合。 FM25V20采用先进的铁电工艺， 获得达到100万亿（1e14）读/写次数 的几乎无限的耐用性，且数据能够可 Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM 靠地保存10年。FM25V20采用快速串 存储器 行外设接口（SPI），以40MHz频率的 全速总线速率工作。其运行消耗功率极 低，具有2.0V-3.6V的较宽工作电压 范围、100µA的典型待机电流及3µA的 睡眠模式电流。FM25V20具有串口V系 列器件的标准特性，即只读器件ID特 性，使得主机能够确定生产商、产品 密度和产品版本。FM25V20可在-40°C至 +85°C的工业温度范围内工作，并采 用符合RoHS标准的“绿色”8脚EIAJ SOIC和8脚TDFN封装供货。 Ramtron公司的V系列F-RAM存储 器产品采用低功耗130nm CMOS生产工 艺制造，包括串口I2C、串口SPI和并 低功耗铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应 口存储器。 商Ramtron International Corporation（简称Ramtron）宣布推 -4- /2012.01/ 》》 电子新闻 Lantiq宣布业界首款可实现全系统级噪声消除的VDSL2 Vectoring芯片 宽带接入和家庭网络技术供应商领特科技公司（Lantiq）于1月9日宣布：该公司已首次实现其 VINAXTMIVE1000，一款实现系统级串扰抵消的（System Level Vectoring Engine）芯片的商用发货。一般 线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能够达到两倍以上的数据传输速率和覆盖距离，以满足运营商的下一代网络需 求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系统串扰抵消能力、可支持至多达384个端口的扩展能力等方面有了突 破性进展，使其成为三网融合宽带服务传输方案的理想选择。这些服务包括多个高清晰度电视数据流、互联 网及语音等。 主要特性 • 作为Vectoring技术大规模商用的重要里程 机柜内时，VINAXTMIVE1000采用先进的信号处理技 碑，VINAX™ IVE1000是第一款适用于商用的系统级 术，可以消除在整捆线线路之间的远 Vectoring专用集成电路（ASSP）解决方案，支持高 端串扰（FEXT）。通过消除串扰，服务供应商能够 达384条的VDSL2线Mbps的对称数据传输速率。 • 支持全部消除和部分消除，可用于布署高性 • 大幅度降低系统功耗：与无串扰抵消功能系 价比的且面向未来的宽带网络基础设施。 统相比，一个具有完全串扰抵消功能的系统能够节 • 应用在中心局（CO）或社区/建筑楼宇中的 省高达20%的功耗，达到平衡发射功率的最佳结果。 /2012.01/ -5- 电子新闻 》》 欧胜现已推出其迄今最响亮和体积最小的音频中枢芯片 为平板电脑和智能手机市场提供最低功耗和最大音量 欧胜微电子有限公司日前宣布推出其体积最小的音频中枢（Audio 在音频回放期间，WM1811中内置 Hub）芯片WM1811。此款新型超低功耗立体声音频中枢专为提供延 的立体声D类扬声器驱动器和W类耳机 长的电池寿命及丰富的音频质量而设计。WM1811定位于富有多媒体 驱动器实现了功耗最小化和音量最大 功能的智能手机及其他便携设备中的MP3音乐和视频回放，如平板 化。它的立体声全双工异步采样率转 电脑、电子书阅读器和媒体播放器。 换及多通道数字混音，与强大的模拟 在数模转换器（DAC）回放期间，WM1811可提供100dB的信噪 混音相结合，使WM1811可支持范围极 比（SNR）、响亮与清彻的语音通话，以及为音乐和视频提供丰富 广的各种架构与应用场景。 的音频回放。利用WM1811的2W立体声D类扬声器及高输出功率耳 它内置了欧胜ReTune™可编程参 机放大器的优化功耗与性能，可使制造商们能够创造出不可思议 数化均衡器，可在数字回放路径中提 般动听的高清晰度音频用户体验和长久的电池寿命。凭借它的小 供扬声器补偿。此外，动态范围控制 体积及全集成设计，WM1811比分离方式解决方案需要更少的元器 器可被使用于录音或回放路径中电子新闻，以 件，可为制造商提供更小的电路板（PCB）占用尺寸及缩减的物料 维持一个恒定的信号电平和最大的音 清单成本。 量，并保护扬声器不会超负载和限幅。 -6- /2012.01/ 》》 电子新闻 结合Molex连接器解决方案 地减小超过25Gbps的高速传输的噪 实现面向未来的端至端25Gbps通道互用性 声。一体式EdgeLine连接器具有成本 效益和可扩展性，可让设计人员规定 first-mate，last-break标识和较短 残桩线，用于使用定制card-edge接 口的高速通信。 当信号离开子卡，zQSFP+集成屏 蔽罩和连接器将其传送到zQSFP+分支 电缆（breakout cable），并且进入 路由器/交换机。Molex zQSFP+互连 解决方案支持下一代100Gbps以太网 和100Gbps无限带宽EDR应用，具有出 色的热冷却、信号完整性芒果体育、EMI防护 和业界最低的光学功率消耗，在长达 4km的距离上提供28Gbps数据速率。 全套互连产品供应商Molex公司提供的端至端高速通道解决方 信号一旦进入路由器，NeoScale™ 案产品组合，支持下一代100Gbps以太网（Ethernet）和100Gbps 28Gbps中间连接器可以将信号传送至 无限带宽技术（InfiniBand*）增强数据速率（Enhanced Data 母板，然后进入背板再传送至另一个 Rate，EDR）应用，在移动电信和数据通信存储和网络化应用中提 Impact解决方案，因而信号的传送既快 高数据速率，实现串扰最小化和信号完整性最大化。 速又清洁。Molex最近发布的NeoScale 典型的高速网络连接通道可以从zSFP+增强型小尺寸可插式 中间层连接器是市场上性能最高的中 （Small Form-factor Pluggable Plus）表面安装技术（SMT）I/O 间层连接产品之一，具有正在申请专 连接器开始，接收进入交换机机箱的数据（例如一个信号）。增 利的独特的三元设计特性，可聚合信 强型zSFP+20路连接器能够为高速电信和数据通信设备提供出色的 号进入经电气优化的结构。 性能。Molex可扩展zSFP+连接器产品设计用于高速以太网和光纤 三元设计以高速差分对、高速单 通道中的25Gbps串行通道，具有最佳的EMI和信号完整性。其后， 端传输、低速控制连接和功率需求为 信号通过一个SEARAY†板对板中间连接器传送至母板。 基础，不仅为设计人员提供了混合搭 信号以高达25Gbps的数据速率传输，经由Impact™ Orthogo- 配不同的三元配置的灵活性，而且在 nal和EdgeLine® CoEdge连接器通过中间板和子卡。Impact 100欧 电气方面优化了通道，有助于提供非 姆直接正交（orthogonal direct）直角插头连接器和子卡系统专 常清洁的信号通道。NeoScale连接器 为直接PCB连接而设计，缓减了背板和中间板连接的性能限制。节 的PCB连接方法备有Molex获奖的Sol- 省空间的Impact技术支持高速25Gbps数据速率，并且极大地减少 der Charge™SMT连接技术和用于压接 了高速通道中的气流限制、串扰和电容限制。Impact连接器还具 安装的选项。此三元组合符合镜像尺 有兼容针技术和业界最低插配力。 寸，在一层或两层PCB中提供方便灵 EdgeLine CoEdge连接器则提供了低侧高互连解决方案，在 活的PCB布线，可以最大限度地减小 风冷机箱和电气优化终端中产生的空气阻力最小，能够最大限度 设计的PCB厚度，从而降低PCB成本。 /2012.01/ -7-

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