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2023-03-28 13:44:40

　　一、大范围“限电令”来袭！一大批地区通知停产限电、错峰轮休！不配合或查封

　　近日，国家发改委在例行新闻发布会上对9个省区直接点名：青海、宁夏、广西、广东、福建、新疆、云南、陕西、江苏9地上半年能耗强度同比不降反升！此外，还有10个省份的能耗强度降低率未达到进度要求，全国节能形势十分严峻。

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　　在距离年终“大考”不到四个月的时间里，被工信部“点名”的地区陆续采取措施，力求尽快改善能耗问题。江苏、广东、浙江等化工大省更是重拳出击，对数千家企业采取了停产、停电等措施，让当地企业顿感措手不及。相继有江苏、浙江、广东等地区发布限电停产措施。9月14日，生态环境部又发布《重点区域2021-2022年秋冬季大气污染综合治理攻坚方案（征求意见稿）》，同往年相比，今年限产范围有所扩大！看来多行业的秋冬季错峰生产安排已经箭在弦上了！

　　9月28日消息，虽然市场对于终端市场需求转弱有疑虑，但半导体晶圆制造产能明年供不应求已是板上钉钉，随着各家晶圆厂新增产能陆续开出，芯片制造所需的硅晶圆（半导体硅片）仍将持续缺货到2023年。

　　据台湾《工商时报》报道称，目前包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂，均看好硅晶圆市场供不应求情况会延续到2023年。

　　业者表示，各家硅晶圆厂产能利用率均达100%满载，但在未来2~3年内新增产能开出十分有限的情况下，随着晶圆厂新产能增加及带动硅晶圆采购量成长，业者预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。由于硅晶圆厂现有产能已全数满载，透过去瓶颈化增加生产效率及提升良率，明年可增加的硅晶圆产能十分有限。但半导体厂今年大举提高资本支出，新增产能会在明年下半年陆续开出，硅晶圆2022年缺货问题已浮上台面，2023年仍会持续供不应求。

　　评估限电政策对PCB产业的影响，据悉短期PCB上游报价将再次上涨，预期铜箔、玻璃纤维将有转单回台效应，这次限电事件也将使PCB制造端具备涨价能量。

　　强力执行“能耗双控”政策，限电衝击持续扩大，范围已有江苏、浙江、广东等10多个省区，受影响者更从重工业扩大到轻工业及太阳能等产业，PCB产业也受到波及。

　　据专家观察，2021年初至今的RPCB（硬质印刷电路板）上游涨价幅度，原料铜价上涨15%、铜箔代工费上涨30%、玻璃纤维布上涨35%、环氧树脂（PP）上涨25%，造成铜箔基板成本上升17.35%，而铜箔基板厂商也有顺势涨价18%因应。据专家分析，印刷电路板（PCB）上游原料受限电事件影响，由于南亚塑胶、长春化工于江苏省设有一贯产能，包括铜箔、玻布、铜箔基板、环氧树脂、PCB制造，电子电路铜箔全球市占率达42.86%，于江苏省产能皆达营运20%以上，目前认为短期上游报价将再次上涨，同样状况延伸到其他材料。

　　中国移动上周发布了的招标公告，其中备受关注的 75 亿大单“中国移动 2021 年 4G/5G 融合核心网采购招标”结束，华为拿下第一份额（另一个是中兴），这意味着华为夺得今年第二大 5G 大单。

　　在今年 6 月的中国移动 5G 700MHz 主设备集采中电子资讯，华为在总共 380 亿的招标中也是第一。公告显示，华为报价并不算低， 共计 74.887 亿元（设备报价 64.062 亿元、服务报价为 10.824 亿元），而中国移动此前为此次招标设立的设备部分最高投标限价为 67.370 亿元，边缘 UPF 部分最高投标限价为 7.987 亿元，加起来最高投标限价也是 75 亿左右。

　　半导体芯片短缺拖累汽车销量，中国汽车流通协会表示，车市10月销量预计会比9月上升，预计汽车芯片缺口的高峰已经过去，芯片供应将会缓慢提升。专家表示，传导至汽车终端销售还需要三到五个月。

　　据Auto Forecast Solutions最新统计，截至9月底，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量已达893.4万辆芒果体育，其中，大陆汽车市场累计减产181.4万辆，占总减产量的20.3%。

　　芯片短缺成为全球汽车产业共同面临的问题，而大陆作为全球第一大汽车市场，受到的影响更大。据AFS预测，今年全球汽车产量损失可能会突破1,000万辆大关。

　　中国汽车流通协会在微信公众号发表最新「中国汽车经销商库存预警指数调查」显示， 9 月汽车经销商库存预警指数为50.9%，比去年同期下降3.1个百分点，位于不景气区间。

　　分析指，9月车市进入旺季，市场需求增加，但芯片短缺、原材料价格上涨、减产压力继续加大，新车供应不足。车市的热销车型紧缺、车价上涨、交付周期延长，均导致消费者持币观望，影响终端市场销量。

　　调查显示，进入10月虽然芯片短缺问题尚未缓解，且大陆多地拉闸限电、疫情反覆，均会对市场造成冲击；但预计10月车市销量比9月上升。

　　六、100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

　　9月29日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

　　据悉，半导体产业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，是半导体产业的“心脏”。经过“电路制作”后的每一片晶圆上都聚集着数千，数万，甚至十万的独立功能晶粒”，晶圆分割工艺的好坏直接决定半导体工艺连锁的“生产效率”和”竞争力”的优劣。