电子新闻2017电子行业年度新闻回顾芒果体育

2023-04-09 02:20:54

　　移动互联网时代，手机已经成为数字化信息社会中人的代理，要实现端侧智能(On-DeviceAI)，需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。

　　为此，华为带来了拥有强大AI计算力的手机SoC，也是业界首颗带有独立NPU的手机芯片——麒麟970。

　　据介绍，麒麟970首次采用台积电10nm工艺，集成55亿个晶体管(骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗)，功耗降低20%。

　　ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验，覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备，这些设备所产生的以泽字节(ZB，一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习，以实现更先进的人工智能，从而带来更自然、更直观的用户体验。

　　2月28日消息小米今日正式发布了定位中高端的自主研发芯片松果“澎湃S1”，此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。由此，小米也成为继苹果、三星、华为之后全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家终端厂商。

　　据报道，从中国移动、中国电信和中国联通获悉，三家基础电信运营商自9月1日起，全面取消手机用户国内电话长途和漫游通话费(不含港澳台地区)，用户无需申请，自动生效。

　　据中国信息通信研究院专家预测，此次全面取消手机国内长途和漫游费，有望直接惠及我国5.4亿移动用户，每年降费总额可达280亿元，平均每个用户每年将节约52元。

　　英特尔11月宣布其无线产品路线图取得重大进展，以加快5G的普及。其中的亮点包括：推出英特尔首个支持5G新空口(5G NR)的多模商用调制解调器家族，英特尔® XMM™ 8000系列，以及英特尔最新LTE调制解调器——英特尔® XMM™ 7660。英特尔还宣布已经成功实现了基于英特尔®5G调制解调器的完整端到端5G连接，而这款早期5G芯片是英特尔发展史上的一座关键里程碑。英特尔表示，在2017年世界移动通信大会上发布的英特尔® XMM™ 7560调制解调器已实现千兆级速度。

　　多年以来，技术的发展都在遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。眼下，我们使用的主流芯片制程为14nm，而明年，整个业界就将开始向10nm制程发展。

　　10月8日，美国伦斯伯克利国家实验室搞了一个大新闻，他们突破了物理极限，将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。

　　5月14日，一件传言很久的大新闻终于尘埃落定：一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司要落户中国了。这家公司就是ARM，它将和厚安创新基金合资成立公司，然后提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。

　　首台3D血管打印机诞生在四川成都高新技术开发区，世界首创3D生物打印血管就在这里诞生。在四川华西医院再生医学研究中心对一只恒河猴做了实验手术，科研人员将一段3D生物打印血管移植到猴子体内，猴子的基因和身体结构和人类比较接近，选择的部位是猴子的腹主动脉，这段动脉的内径是6mm和人体下肢的动脉血管粗细相当。

　　2017年4月19日，国内首款智能数字助听器芯片由中国科学院微电子研究所研制成功，这是国内首颗助听器核心SoC芯片，是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。

　　虽然手机性能、屏幕等技术在这几年飞速发展，可为一切提供动力的电池产业在这几年却进展缓慢，称其为限制移动设备发展的最大阻碍也不为过。在早前华为宣布取得进展后，近日韩国三星公司也发布了自己的“石墨烯”电池。和传统电池相比，三星的石墨烯电池能量密度提升45%，并且充电速度可以达到传统电池的5倍。

　　今年7 月份的时候，有关 USB 3.2 即将到来的报道就已经出来了。与 USB 3.0 / 3.1 相比，尽管 USB 3.2 只是个普通计算机用户没理由去关心的“增量更新”，但它的部分特性还是令人激动不已。

　　近年来，芯片短缺一直是行业内热议的话题，尽管台积电等国际大厂不断扩产，但在汽车行业的“新四化”推动下，芯片短缺问题依旧没能得到缓解。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为了我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。面对这一问题，在今年的全国两会上，多位代表从集成电路产业政策扶持电子新闻、技术创新、建立标准体系等方面建言献策，解决“卡脖子”难题。推动芯片国产化我国作为汽车销售大国，每年汽车的销售总量约为2500万辆芒果体育，占全球30%以上。而在全球的芯片市场当中，我国的生产规模则只有150亿，占全球产能的4.5%，关键零部件MCU等基本上都靠国外芯片企业供应，进口度超过了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市场上的MCU供应商大多都是国外企

　　日前，摩托罗拉正式宣布推出Moto G22新机。Moto G22将首先在欧洲的部分市场推出，未来几周还将进入拉丁美洲、中东和亚洲。在欧洲，其售价为169.99欧元（约1173元）。它已经在摩托罗拉的德国网站上上架了，尽管现在还没有现货。Moto G22只有一种RAM/存储组合可供选择，4/64GB，三种颜色。配置方面，Moto G22拥有6.5英寸的720x1600 90Hz LCD屏，内部搭载联发科Helio G37芯片。它是八核CPU，包括4个Cortex-A53内核（频率高达2.3GHz），以及4个Cortex-A53内核（频率高达1.8GHz）。这款手机还支持microSD扩展、5000mAh电池支持15W充电、侧面指纹传感

　　集微网报道，无线充电产品的市场需求当前正在不断释放，但行业技术规范尚有所欠缺。于是，2021年2月20日，工信部发布了《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》的征求意见稿，规定无线充电设备的额定传输功率不超过50W。可以预见，未来智能手机无线充电不会再将充电功率作为唯一衡量标准，而高效率无线充电以及搭建无线充电生态将会是行业新的发展方向。SC9621芯片在这一大背景下，上海南芯半导体顺势推出了高效率 / 高集成度无线。该芯片内部集成了业界领先的低导通阻抗功率 FETs，可以显著降低大功率充电时芯片的温升，从而提升无线充电给终端客户带来的体验和价值。与此同时，SC9621芯片在全负载范围内高精度输出电

　　SC9621 /

　　Chiplet（小芯片或芯粒）虽然受到工业界和学术界的追捧，之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生，一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头，旨在建立统一的die-to-die（裸片到裸片）互联标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。Chiplet被看做是延续摩尔定律的重要途径，通过将复杂芯片的不同功能分区制作成单独芯片，再使用先进封装组合

　　的DIY时代 /

　　随着智能手机更新换代的频率逐渐加快，各种外观的机型层出不穷，并不是所有的用户都中意6英寸的智能手机，小屏手机反而因此打开了市场。对此，苹果手机的应对策略就是SE系列芒果体育，事实证明，SE系列很快就收获了一大批果粉的喜爱。不过SE已经很久没有动静了，不免让众多果粉等的有些着急，网上也有很多关于SE3的爆料，说预计将在春季上线。那么SE3真的会在春季上线吗？又会有哪些全新的设计？今天就来带大家看看关于SE3的最新爆料。SE3上线日期相信很多果粉们都在期待着SE3的上线，根据爆料消息，SE3很有可能会在苹果此次的春季发布会中上线。在苹果下

　　苹果Mac Studio新品解密：Pro版Mac mini，搭载M1 Max或更强

　　IT之家 3 月 5 日消息，据报道，随着苹果公司越来越接近其完成从英特尔 Mac 到 Apple Silicon 的过渡，该公司预计将在今年推出更多的 Mac 电脑与自研芯片。从消息人士处获悉，除了传闻中的新款 Mac mini 和 Mac Pro 之外，苹果还在开发一款全新的“Mac Studio”电脑。爆料称，新的 Mac Studio 主要以 Mac mini 为基础，但硬件功能更强大。苹果正在开发两个版本的 Mac Studio。一款采用 M1 Max 芯片（与 2021 款 MacBook Pro 相同），另一款是 Apple Silicon 芯片的变种，比目前的 M1 Max 更强大。根据消息来源，新的

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