芒果体育【迈进】砥砺奋进十五载集创北方向“芯”电子元件而行、步履不停

2023-09-03 22:54:43

　　5.工信部党组《求是》杂志撰文：加大集成电路、新型显示等重点领域核心技术创新力度

　　集微网消息，从中关村的一间小办公室到超千人的国际化大企业，集创北方已走过15年“芯”征程，是中国“芯”快速发展壮大的亲历者与见证者，也是芯片高峰之上“不断前进，永不止步”的攀登者。

　　15载风风雨雨，集创北方初心如炬，以品质为帆、以创新为舵，踏浪前行，从“小而美”走向“大而强”：

　　2013年8月，与一线面板厂达成战略合作，与全球知名IC代理商签订合作协议

　　2019年9月，1000万颗ICND2055驱动芯片点亮新中国成立70周年广场阅兵大屏

　　当前，集创北方的产品涵盖全品类显示驱动芯片、电源管理芯片、SoC芯片、车载芯片等产品系列，广泛应用在移动终端产品、可穿戴设备、户内外超高清显示屏、AR/VR、工业/车载/医疗等场景，实现了“单一类别到全显示控制整体解决方案”的大步跨越，也实现了从第一个专利的诞生到超2000个专利的申请。

　　十五年如一日的坚守与创新让业界看到了一个“锐意进取，勇于超越“的“芯势力”，集创北方也获得了市场的充分认可——LED显示驱动芯片市占率连续四年全球排名第一；智能手机、LCD、DDIC、TDDI芯片、面板电源管理芯片，市占率均为中国大陆厂商排名第一。

　　同时，国家知识产权局国家知识产权优势企业、工业信息化部制造业单项冠军示范企业、北京经济和信息化中心北京“专精特新”小巨人企业、北京高精尖产业设计中心、北京市科学技术进步奖等众多荣誉加身。

　　行者，步履不停。向着“做全显示控制解决方案领跑者”的目标，集创北方正在不断迈进。

　　集微网消息，集微网统计显示，2023年7月超45个半导体项目取得新进展（签约、开/竣工、投产等），总计规划投资额超800亿元。其中，新签约项目超20个、进入竣工、投产阶段项目超15个。“汽车电子”为本月热点。

　　从7月取得进展的项目数量来看，集成电路工艺环节相关项目，即材料、设备、封装、制造类项目依然为具有很高的活跃度。本月，汽车电子等产品类项目占比23%，热度超出材料，引人关注。

　　根据公开的投资额统计来看，产品导向类项目投资额超400亿元，为7月投资热度最高项目类别。

　　总体来看，以产品为导向的项目中，GPU、5G通信芯片、工业用传感器等产品依然为产能建设重要方向，汽车电子包括自动驾驶温度传感器、车规MCU、功率器件为投资建设的热点方向，为相关产业链国产化提供了有力支撑。

　　传感器方面，伴随智能化发展及汽车相关应用带动，传感器市场市场规模正在日益增长，据机构统计数据，截至2022年，全球传感器市场规模1737.5亿美元较上年增加131.2亿美元，同比增长8.17%。

　　除了传感器领域，汽车相关芯片，特别是供不应求的芯片品类，也成为国内企业投资项目的热点方向。集微网此前分析指出，车规MCU、功率器件特别是高压器件仍然为供不应求状态。包括头部厂商英飞凌近期也对市场给出了明确的评估，称“随着传统汽车业务的主要部分现已恢复到正常水平，MCU和高压半导体等多个产品类别仍相当紧张。”并表示，“客户的兴趣和被压抑的需求将使产量保持适度增长，该领域的持续扩张将成为未来几年更重要的增长动力。”

　　7月取得进展的项目中，舆芯半导体、粤芯半导体、广楚科技等项目投资所抓住的正是这一市场契机。值得一提，本月包括芯未高端功率半导体项目等多个封测项目的建设所围绕的也是功率半导体方向。

　　7月取得进展的项目，主要分布于长三角地区、珠三角与中部地区，项目数量方面，浙江、江苏、上海可视为“第一梯队”，安徽、四川与广东紧随其后。

　　根据长三角创新联盟提供的数据，2022年长三角三省一市集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235亿元，全国占比超60%；较2021年增加1.94个百分点，较2019年增加14.14个百分点。长三角区域集成电路产业总体规模增速非常明显。

　　7月24日，清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目在苏州吴中举行签约仪式，苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区。清研半导体将投资50亿元，用于第三代半导体材料的研发与产业化。

　　苏州清研半导体科技有限公司是一家SiC衬底生产厂商，由清华大学校友团队联合产业届资深人士发起创立，致力于将高质量SiC衬底产业化、高良率化、低成本化。该公司首创MPVT工艺（双系统），具有核心专利，实现单晶无缺陷生长并利用国产热场材料实现高质量SiC晶体生长。

　　最内江消息显示，该项目以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、线万片半导体功率模块陶瓷基板产线。

　　7月，在2023年三季度浙江省杭州市钱塘（新）区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动上，计划总投资16亿元的星原驰ALD原子层沉积设备项目签约杭州。

　　杭州星原驰半导体有限公司是一家面向半导体、高清显示和高级光学的ALD原子层沉积（真空精密镀膜）设备设计生产厂商，现公司总部、未来上市主体已落户钱塘。其主营产品为ALD原子层沉积设备。

　　7月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司在南昌举办新厂落成仪式，宣布旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司的生产研发基地项目正式建成并投入使用。

　　中微公司于2017年落户南昌高新区，成立全资子公司南昌中微，并于2018年9月顺利实现量产。其官方消息显示，南昌中微生产的用于LED和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备持续获得客户与市场的广泛认可。2021年，南昌中微推出了为Mini-LED量产而设计的Prismo UniMax MOCVD设备主要用于氮化镓（GaN）基Mini LED外延片量产，同年其设备订单超100腔，并入选江西省科技成果转化十大典型案例。

　　7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在安徽黄山黟县举行。

　　黟县发布消息称，这标志着黟县继总规模3亿元的战新产业招商引导基金设立后，再设一支定投半导体产业项目的“芯动力半导体产业基金”，也标志着黟县正洽谈总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目进入实质落地环节。该项目将分两期建设，其中一期投资1.5亿元，预计产值达2亿元；二期投资8.5亿元，预计产值达12亿元。

　　易卜半导体先进封装产线日，易卜半导体首条先进封装生产线如期通线。易卜半导体官方消息显示，首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力，更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。

　　7月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。公开消息显示，芯未项目于去年8月开工，总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等芒果体育。

　　7月，景嘉微无锡GPU产业项目签约仪式举行，落户无锡高新区。无锡高新科技消息显示，景嘉微无锡GPU产业项目全部建成投产后，计划产值将超50亿元。长沙景嘉微电子股份有限公司董事长、总裁曾万辉指出，景嘉微将以此次项目落户为契机，立足无锡，充分整合优势资源，力争GPU产业项目早建成、早投产、早见效，为无锡更好实现高质量发展贡献力量。

　　7月8日，在上海举行的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，舆芯半导体入选浦东新区第一批人工智能重点项目，并与张江高科成功签约。舆芯半导体的芯片项目针对车规级应用设计，包括入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器。这些芯片不仅具备高集成度、低功耗和灵活性，还融入了先进的人工智能技术。

　　丽水经济技术开发区消息显示，该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。

　　集微网消息，8月31日，总投资31亿元的长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，预计明年竣工投产，满产后年产值可达50亿元。

　　无锡惠山发布消息显示，项目方精诚工科汽车系统有限公司是长城控股集团核心零部件集团，拥有底盘系统、车身系统、装备系统三大业务板块十大业务领域，下设29个国内外制造工厂。在研发领域，布局无锡、保定、上海、张家港、平湖、南京、深圳及德国、印度，共计9个研发中心。

　　项目规划总投资31亿元，一期项目投资13.64亿元，占地82亩，规划建筑面积8.7万平方米厂房及研发办公大楼，预计明年上半年可完成主体施工。全部建设达产后，将实现110万套EAS空气悬架系统、260万套EDC电控悬架系统的产能，预计年产值达50亿元。项目方相关负责人表示，将整合长城汽车智能驾驶领域资源，持续发力智能悬架的研发，并结合自动化、数字化、智能化技术，将无锡基地建设成绿色智能、低碳环保的现代工厂。

　　7月，披露具体融资额的事件中，琻捷电子、辉羲智能、国微芯等企业的新一轮融资规模较高。其中，琻捷电子D轮融资规模超5亿元，赛晶半导体A轮融资达1.6亿元，辉羲智能、国微芯、中安半导体、时代速信、爱矽科技、泽丰等企业新一轮融资皆达数亿元规模。

　　7月，中芯聚源、中国互联网投资基金、深圳高新投、峰瑞资本等机构接连投注多家半导体企业。

　　从7月各地“芯融资”事件来看，北京数量最多，超10起；江苏次之，超9起；广东、上海并列第三电子元件，皆超7起；TOP2省份（城市）占比近44%，TOP4省份（城市）占比高达75%。

　　5G时代，5G 手机中射频前端的模组化趋势更加明显，L-PAMiF、L-PAMID等模组得到广泛应用。其中，L-PAMiD难度较高，主要为海外厂商垄断。

　　国内来看，不少企业都在加快突破电子元件，从多家公司披露的2023年半年度报告来看：卓胜微称公司不断提升射频滤波器、射频功率放大器及其模组能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品 L-PAMiD研发；唯捷创芯披露报告期内，其自主研发的L-PAMiD产品实现了批量出货，成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业；慧智微表示成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品....

　　对于目前国内较“卷”的射频赛道，是否仍具有长期价值？笔者采访了不同的产业人士，观点不一，喜忧参半。例如一位资深产业分析师讲到，汽车领域为射频市场带来新的增量，长期看随着汽车智能化程度提升，空间很大。但短期其和手机等消费电子产品相比，体量还是有限。主要是目前国频前端行业整体竞争格局较差，行业太“卷”，所以短期来看投资价值不大。

　　致真存储完成数千万元Pre-A轮融资，投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。致真存储团队在自旋存储芯片领域具有近二十年的科研基础，专注于前沿MARM自旋存储芯片的技术研发和生产。该团队提出并实现了一种自旋轨道矩-自旋转移矩协同翻转磁矩的MRAM数据写入方法，构建了高密度MRAM产品的设计。（校对/项睿）

　　5.工信部党组《求是》杂志撰文：加大集成电路、新型显示等重点领域核心技术创新力度

　　集微网消息，近日，工业和信息化部党组在《求是》杂志发表文章《大力推动数字经济和实体经济深度融合》。其中提出：

　　。这是促进数字经济和实体经济深度融合的基石。顺应技术演进方向，加速构建高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的智能化综合基础设施。优化信息通信基础设施布局，深入实施“千兆城市”建设行动，加快5G、千兆光网、移动物联网、互联网协议第6版（IPv6）等规模部署，推进重点行业和重点应用场景深度覆盖，引导新型基础设施建设协调发展

　　。部署绿色智能的数据与计算设施，支持以高技术、高算力、高能效、高安全为特征的新型数据中心建设，构建“云边端”协同、“算存运”融合的一体化算力基础设施体系。推进工业互联网高质量发展，完善工业互联网技术体系、标准体系、应用体系和安全体系，探索新的应用场景和运营模式，加快“5G+工业互联网”规模应用，推动工业化与信息化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展。

　　推动数字技术创新和产业发展。这是促进数字经济和实体经济深度融合的重要支撑。立足国家发展战略需要和重大技术突破，充分发挥超大规模市场优势和新型制优势，提升我国数字产业的自主创新能力和核心竞争力。加强关键核心技术攻关，加大集成电路、新型显示、关键软件等重点领域核心技术创新力度，提升基础软硬件、芒果体育核心电子元器件、关键基础材料和智能制造装备的供给水平，强化原创技术供给，构建安全可控的技术体系。推动算力、模型、数据等关键要素创新突破，夯实通用人工智能技术底座。

　　以数字技术与各领域融合应用为导向，优化创新成果快速转化机制，打造安全可靠、系统完备的产业发展生态，促进技术迭代升级。促进重点数字产业创新发展，加快补短板锻长板，提升产业链关键环节竞争力，培育壮大云计算、大数据、区块链、虚拟现实、工业软件等数字产业，支持平台企业在引领发展、创造就业、国际竞争中大显身手，高质量建设中国软件名城、名园，打造世界级数字经济产业集群。

　　推进制造业数字化转型。这是促进数字经济和实体经济深度融合的重点领域。以应用为牵引，加强分类指导、分业施策，深入实施制造业数字化转型行动和智能制造工程，推动工业互联网创新发展，推进互联网、大数据、云计算、区块链等数字技术在研发设计、生产制造、经营管理、市场服务等各环节应用，加快制造业数字化、网络化、智能化发展。加快通用大模型在工业领域部署，推动通用人工智能赋能新型工业化。

　　原材料行业，推进石化、钢铁、有色、建材等行业的生产过程数字化管理，加快设备系统的互联互通和工业数据的集成共享，推动工艺改进、运行优化、质量管控和安全管理。装备制造行业，加快重点领域智能装备发展，建设一批智能制造示范工厂，培育一批智慧供应链，创建一批智能制造先行区，完善国家智能制造标准体系，推进装备数字化发展。消费品行业，积极运用数字技术，助力消费品工业增品种、提品质、创品牌，推进产品个性化定制、柔性化生产，支持建设食品、药品的生产流通信息追溯系统，提升产业链供应链智慧管理水平和产品质量管控能力。

　　激发企业融合发展活力。这是促进数字经济和实体经济深度融合的着力点。聚焦数字经济和实体经济深度融合的重点领域、新兴领域，营造公平竞争市场环境，促进各类要素资源向企业汇聚，激发企业创新动力和融合发展活力。培育具有重大引领带动作用的生态主导型企业，鼓励领军企业组织产业链上下游形成创新联合体，建立稳定的产、供、销和技术开发等紧密型协作关系，构建具有国际竞争力的“硬件+软件+平台+服务”产业生态。发挥行业骨干企业的示范作用，培育一批创新能力强、品牌影响力突出的融合应用领军企业，鼓励行业骨干企业基于技术和产业优势，发展专业化服务，提供行业系统解决方案。推进中小企业数字化转型，实施中小企业数字化赋能专项行动，建设一批成果转化、技术标准、检测认证、市场推广等公共服务平台，降低中小企业数字化转型成本。鼓励大型企业通过开放平台等多种形式，与中小企业开展互利合作，形成协同创新的企业集群。

　　提升数字治理现代化水平。这是促进数字经济和实体经济深度融合的重要保障。推动有效市场和有为政府更好结合，建制度、保安全，持续优化管理和服务，提升数字治理的能力和水平。完善数据资源管理，加快制定数据资产、数据交易、数据标注等数据要素市场基础制度配套政策，加强数据要素应用场景指引，保障数据要素规范有序流通。营造良好市场环境和政策环境，构建适应数字经济和实体经济融合发展的政策体系，推动建立健全协同监管机制，提升常态化监管水平。强化网络和数据安全保障，加强关键数字基础设施安全保障能力建设，提升网络安全应急处置能力。纵深推进工业和信息化领域数据安全管理，推动网络和数据安全产业创新发展。深化数字领域国际交流合作，积极参与数字领域技术标准、经贸规则制定，丰富拓展数字基础设施、数字化转型、网络安全等领域的国际合作，携手打造开放、公平、公正、非歧视的发展环境。鼓励数字经济企业“走出去”，提升国际化运营能力。（校对/项睿）

　　8月31日，由中国电子元件行业协会和南通市人民政府主办的“中国电子元件产业峰会”在江苏南通隆重召开。9月1日在峰会“中国电子元器件前沿科技创新发展论坛”上，举行了“2023年度（第2届）中国电子元件行业协会科学技术奖”颁奖仪式。微容科技“面向5G智能终端超微型及高比容关键元器件研发与产业化验证应用”项目从93个参评项目里脱颖而出，荣获中国电子元件行业协会科学技术奖科技进步一等奖。中国工程院周济院士和中电元协古群常务副理事长为获奖单位颁发荣誉奖牌。

　　“中国电子元件行业协会科学技术奖”是根据国务院《国家科学技术奖励条例》和《科技部关于进一步鼓励和规范社会力量设立科学技术奖的指导意见》的指示而设立评选，旨在促进中国电子元器件行业技术进步，提升行业整体技术水平，助推行业高质量发展。

　　基于政产学研用全方位结合大政方针，微容与国内高端5G智能终端重点客户形成良性上下游产业链联动机制，以通用国际标准与客制化性能指标要求相结合，建立健全研究开发持续创新，样品检测分析验证改进，以及产品优化产业化应用推广体系，最终实现和保证了高端5G智能终端客户高性能MLCC应用推广和量产稳定供货。

　　微容科技作为国内最大的MLCC制造原厂，坚持自主研发高端产品发展战略芒果体育，大力投入研发资源。微容始终以自主创新体系为核心主体，经验丰富、创新力强的研发团队持续突破高端MLCC的各项关键技术，成为高端MLCC领域的中坚力量，持续助力电子科技的发展，为高端MLCC供应链的多元化和安全稳定提供了重要支撑。（来源： 微容科技）