电子行业中期策略：AI驱动重视自主可控和景气周期反电子新闻转芒果体育

2023-06-28 00:34:28

　　进入 2023 年后，电子行业下游需求整体较为疲软，电子行业公司（申万分类）2023Q1 单季度营业收入和归母净利润分别为 6029 亿元和144 亿元，同比分别下滑 7.60%和 58.49%。总体来看 2023Q1 电子行业仍处于下行趋势过程中，主要是受下游需求疲软及终端库存持续去化影响。

　　分板块来看，下游以手机、PC 为代表的消费电子、工控、数据中心等领域都处于去库存的阶段，新能源汽车、光伏等下游领域依然维持成长趋势，同时国资背景晶圆厂加速扩产推动设备材料国产化进程。受此影响，与国内晶圆厂产业链、新能源汽车、光伏等相关的 A 股电子公司 2023 年第一季度业绩呈现结构性高增速趋势。

　　电子板块整体估值来看，截至 2023 年 6 月 9 日，申万电子指数PE-TTM为43.06倍，处于过去十年 41.6%分位点。

　　2.1、半导体行业景气度有望触底回升，关注国产替代主线&中长期景气度向上细分领域

　　全球半导体行业景气度短期下行，逐渐迎来恢复。过去几年，受益于下游5G、新能源汽车、高性能计算等细分领域对于芯片的需求持续提升，半导体行业市场不断创新高。据 WSTS 统计及预测，尽管 2022 年增速大幅放缓，但全球半导体销售额依然达到了 5740.84 亿美元的历史新高。而在行业景气度下行的背景下，预计 2023 年全球销售额出现短期下滑，而随着景气度逐渐恢复，在2024年迎来一定改善。

　　按照下游终端需求来看，半导体在计算及数据中心、手机、汽车电子、工业控制、消费电子、通讯等领域占比分别为 35%、30%、10%、10%、9%、6%。

　　进入 2022 年后，全球半导体市场受下游需求变化影响，行业景气度也发生短期波动，其中汽车领域需求相对好些，消费类需求波动较大。但随着下游终端客户及设计公司去库存不断推进，行业景气度整体有望触底回升，其中不同细分产品环节去库存进度有所分化。此外，AI 需求异军突起，对算力芯片等细分产品有望持续快速拉动，助力行业景气度更好恢复。 数据中心领域，AI 爆发有望拉动需求提升。 伴随着云计算的需求不断提升，全球龙头公司微软、facebook、谷歌、苹果、亚马逊、阿里巴巴、百度等纷纷加大数据中心资本开支，至2022Q4 资本开支总和再创新高，而 2023Q1 出现短期环比下行，但整体仍处于历史高位。

　　展望未来，一方面，今年 ChatGPT 引爆全球，AI 相关需求呈快速增长。据Bloomberg Intelligence 公布的报告显示，生成式 AI 市场规模有望爆发式增长，从 2022 年的 400 亿美元高速扩大至 2032 年的 1.3 万亿美元，十年间复合增速高达 42%。而 AI 的快速发展，对数据量和算力的需求也有大幅拉动，将拉动相关半导体需求的持续提升。

　　全球 AI 芯片龙头英伟达的业绩超预期再次验证了算力的高景气。根据英伟达FY24Q1 的法说会，公司数据中心业务在 FY24Q1 实现收入42.84 亿美元，同比增长 14%，且公司对于 2Q24 收入指引为 107.8-112.2 亿美元，大超预期，公司表示 Q2 数据中心业务主要受到 AI 投资需求的推动，新产品、新架构对CSP客户和消费互联网客户产生了足够的吸引力，预计数据中心需求景气度还将延续。

　　具体拆解算力产业链，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 板等环节价值量均有大幅提升，有望充分受益算力需求的高速增长。在ChatGPT 发布后，全球各大科技企业积极拥抱 AIGC，AI 服务器需求大幅增加，根据我们的测算，AI服务器 2022-2026 年复合增长率约 68%，至 2026 年AI 服务器年出货量有望超过100 万台。

　　AI 服务器的出货量增加也将会大幅拉动硬件需求，以英伟达DGXA100为例，其配有 8 个 GPU+2 个 CPU，具有高达 640GB 的总GPU 显存，搭配六个第二代NVSwitch 和 30 TB 第四代 NVME SSD，各类芯片、存储和PCB板的用量均有大幅增加。

　　此外，芯片大厂英伟达和 AMD 还在持续进行 AI 竞赛，助力新一波AI 浪潮。英伟达 CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 2023 展前发布会上，正式发布了全新的GH200Grace Hopper 超级芯片，以及拥有 256 个 GH200 超级芯片的NVIDIADGXGH200 超级计算机。在“AMD 数据中心与人工智能技术首映会”上，AMDCEO 苏姿丰公布了 MI300A，是全球首个为 AI 和HPC（高性能计算）打造的APU 加速卡，拥有 13 个小芯片，总共包含 1460 亿个晶体管。算力升级推动硬件需求量价齐升，相关产业链有望充分受益于 AI 拉动。

　　另一方面，随着 Intel 围绕服务器 DDR5 内存标准的最新一代CPUSapphireRappids 已经推出，带动服务器产业升级大周期，相关的芯片产业链将会迎来量价齐升的黄金时机。

　　汽车电动化大势所趋，渗透率提升叠加硅含量提升拉动半导体芯片需求。全球新能源汽车渗透率不断提升，据 EVTank 预计，2025 年全球新能源汽车销售量将超过 2500 万台， 2022-2025 年 CAGR 增长约 33%。

　　新能源汽车相对于传统燃油车来讲，对于功率半导体、MCU、模拟芯片的需求量更大，据英飞凌 2021 年测算，纯电动车的平均半导体BOM成本约在834美元，相较于燃油车增加一倍以上。 且汽车电动化的同时，智能化也在快速推进，英飞凌测算，L2、L2+、L4/5级别的智能汽车增加的硅含量分别为 160-180 美元、280-350 美元、1150-1250美元。

　　伴随着汽车电动化智能化的持续推进，汽车半导体的市场将快速增长，SUMCO预计 2024 年汽车芯片对于晶圆的产能需求将超过 250 万/月的等效8 寸晶圆。

　　前期因疫情叠加去库存影响，智能手机销量短期下行，未来随着需求向好，下行趋势将逐步收敛，并有机会重回增长轨道。且从全球来看，5G手机渗透率仍处于持续提升阶段，带动手机硅含量明显提升。

　　全球 PC 销量有望逐渐企稳。疫情期间居家办公及在线教育较大幅度的拉动了全球 PC 的销量，2021 年全球销量接近 3.5 亿部，在经过了两年的采购周期后，居家办公及在线教育等新增需求已得到较好满足，全球PC 销量有望逐渐企稳。

　　总体来讲，在行业景气分化的背景下，我们认为 2023 年半导体行业的一条投资主线就是重需求，围绕 AI 等需求向好的细分板块，以及库存去化进展较快的细分板块去布局，另外一条投资主线是国产替代自主可控。中美科技博弈持续进行，随着华为及中芯国际等国内龙头公司被美国商务部加入“实体清单”后，半导体产业链国产替代自主可控持续加速，尤其是继中芯国际被加入实体清单后，美国近期又进一步限制我国半导体先进制程的制造能力，半导体底层基础产业链的自主可控的重要性尤为凸显，更加迫在眉睫，我们长期看好国内半导体产业链自主可控趋势给国内厂商带来的投资机会。

　　存储厂短期扩产部分受限，中长期产能提升空间巨大。美国在2022 年10月公布了对我国半导体产业的进一步制裁，其中重点新增限制了存储先进制程的制造能力。长江存储和长鑫存储是国内在存储芯片 3D NAND、DRAM领域各自的代表厂商，经过多年的技术积累后，长江存储已经实现232L 3D NAND工艺的量产，长鑫存储已经实现 19nm DRAM 工艺的量产，其中，尤其主要是长江存储在被限制后短期扩产确实受到一定影响。但国内存储厂商产能在全球占比依然极小，和国内市场需求严重不匹配，中长期来看产能提升空间十分巨大。逻辑先进制程扩产受限，成熟制程扩产确定性依然较强。中芯国际自2020年被美国加入实体清单后，战略方向逐渐向成熟制程扩产倾斜，本次限制节点对其并无进一步影响。中芯国际 2021 年以来先后发布公告将分别在北京、深圳、上海、天津加大投资进行成熟制程扩产，且 2022 年业绩说明会上重申了扩产的意志和决心，对 2023 年资本开支也给出了和 2022 年高基数相当的指引，因此预计中芯国际未来 2-3 年扩产节奏和资本开支依然会较为乐观。

　　自主可控持续推进，国产化比例有望快速提升。美国不断加深对国内半导体产业的限制，并拉拢日本和荷兰也跟进限制，但从目前限制的实际范围和力度来看不必过于悲观。以尤为关键的光刻机环节为例，据ASML 官网公布，在具体细则出台之前，公司自己将会受到出口管制的“最先进工具”定义为TWINSCANNXT：2000i 及之后的浸没式光刻机，而不被限制的 1980 Di 已经可以满足逻辑成熟制程和 3D NAND 先进制程需求。 而且，限制的不断加深进一步凸显了自主可控的重要性和紧迫性，国内晶圆厂存储厂近年在扩产过程中正逐渐提升产线中设备的国产化比例，预计未来会进一步较快提升。因此，国产设备厂商国产化空间依然较大，在国产化加速下仍有望保持较快增长。

　　我们认为，本次制裁短期内对国内存储龙头的扩产有一定影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。我们看好中长期国内存储厂及晶圆厂为了抢占全球份额不断推进的扩产力度及持续性，叠加核心供应链自主可控进程的进一步推进，设备材料零部件国产替代大势所趋。 设备： 半导体设备各细分领域已陆陆续续有国产厂商实现不同程度的突破，经过近年的国产化推进，目前在刻蚀机、清洗机、CVD 设备、热处理设备等领域已有较好的国产化率，但光刻机尚有待进一步突破，离子注入机、检测量测设备等的国产化率也处于较低水平，且即使是有较好突破的刻蚀机等细分领域，在中高端的部分产品也仍无法完全实现国产化。

　　资本开支预期逐渐修复，明后年弹性巨大。如前文所述，当前来看对于限制的力度和范围不必过于悲观，国内部分主要晶圆厂、存储厂扩产的决心和力度依然显著，自主可控也在有序推进，同时国内部分中小产线今年扩产也超出此前预期，整体上来看国内晶圆厂今年资本开支依然有望保持稳定，而结合国产化率的提升，设备厂订单预计将实现健康增长。而展望明后年，随着国内供应商能力的提升，在关键卡脖子环节持续突破，部分产线有望实现较快扩产，对应资本开支和订单的弹性巨大。

　　材料： 半导体材料种类较多，其中硅片、电子气体、光刻胶及配套试剂、掩膜版等细分领域市场空间较大，其中硅片超过 120 亿美元，电子气体60 亿美元，光刻胶及配套试剂 50 亿美元。 有别于设备行业的强横向拓展性和高格局集中度，材料横向拓展性弱、不同细分领域龙头不尽相同。同时，材料领域更多是日本厂商较为领先，欧美韩台等地区也都各有优质厂商，并非美系厂商牢牢占据主导地位，因此对美国的依赖程度相对更低。

　　国内半导体材料公司经过数年的技术积累，叠加客户的积极扶持，近年在较多细分领域实现突破，部分领域已经成为国内主流晶圆厂的第一梯队供应商，甚至第一供应商。具体来看，目前光刻胶作为半导体材料中替代难度最高的领域，国产化进程稍慢但在有序推进中，而电子气体、湿电子化学品替代难度相对较低，抛光液、抛光垫、溅射靶材等领域均有优质厂商实现明显突破、具备较强国产化能力，硅片的国产替代则也在有序推进中。

　　短期来看，部分主要晶圆厂存储厂产能利用率逐渐回升，最坏时点已经过去。由于终端需求疲软、下游客户去库存，全球主要晶圆厂自2022Q3 开始产能利用率整体出现下滑情况，如中芯国际 2023Q1 产能利用率下滑到了68.1%，但中芯国际在 2023Q1 业绩说明会上表示，当前 40nm 和28nm 节点已经恢复满载，Q2产能利用率和收入预计会有环比上升且可持续；而存储厂随着海外龙头的主动减产，也逐渐迎来触底回升。因此部分客户结构较为优异的材料厂商已经度过了最坏的时点，业绩有望迎来改善。

　　零部件： 半导体零部件作为半导体设备的上游，同样是限制产线扩产、被卡脖子的关键环节。前期由于本身技术差距客观存在以及下游国内设备市场发展有限，其多个细分行业国产替代程度还较低。目前国产厂商在金属件（腔体、工艺件、结构件等）有较好突破，真空系统、气体系统等也有一定的布局和突破，但光学子系统、射频电源、仪器仪表等尚有明显差距。且即使是已有较好突破的领域，在中高端产品方面也仍需攻克，如机械类（静电吸盘等产品）、真空系统（真空规、高端真空阀等产品）。 下游半导体设备经过近两三年的国产替代推进后已有一定的国产化比例，并开始推进上游零部件的国产化，半导体零部件的国产化元年已然到来。随着下游国产设备厂仍有较快成长，同时零部件国产化率迎来快速提升，未来三年正是替代高峰期，优质厂商有望迎来份额快速提升。

　　模拟芯片市场作为市场规模高达 600 亿美元的大赛道，其下游应用分布较广，主要包含通信、消费、工业、汽车、医疗等领域。由于应用领域广泛，通常模拟公司营收的周期性较弱，不太会受到单一行业领域兴衰的影响，年度业绩增长较为平滑。本轮周期由多重罕见因素叠加，形成历史性高点和伴随而来的周期低谷。

　　中国模拟芯片市场规模巨大且稳定增长，但自给率较低，替代成长空间大。根据WSTS 数据，2015 年全球模拟芯片市场规模为 452 亿美元，2022 年为890亿美元，复合增速为 10.16%。目前，我国已经是全球最大的模拟芯片市场，国产替代可行性强且空间大。 在模拟芯片的市场占有率方面，全球市场主要份额由海外欧美企业占据，国产替代空间巨大。根据 IDC 数据显示，2021 年全球前十大模拟芯片供应商均来自海外，占比接近 70%。第十名日本的瑞萨，2021 年模拟芯片收入为11.1 亿美元，做为对比，A 股模拟龙头圣邦股份 2021 年收入约合3.5 亿美元，仍有较大差距。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端模拟产品和高要求领域方面取得一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，面临着广阔的国产替代空间。

　　从库存情况看本轮周期位置，目前由于 23Q1 需求仍相对较差，导致相应公司库存仍有升高迹象，库存周转天数呈上升状态。目前经过Q1 的调整，相关下游应用领域，如消费工业汽车等，价格方面已经接近底部，继续向下空间有限，在下半年如果需求得到恢复，将得到明显改善。

　　消费电子领域模拟芯片应用广泛，覆盖手机、可穿戴设备、笔记本电脑、TWS耳机等产品，模拟芯片产品使用类型以电源管理产品为主，包括：电池充电管理、USB 电流过流保护、LDO、Buck、Boost、Buck-Boost DC/DC、负载开关、LED背光驱动等产品。

　　部分消费电子领域已成红海市场。因消费电子领域产品质量要求较低，对芯片的可靠性要求相比之下不高，产品迭代快，项目周期短，同时行业空间大，品类多，短期收入容易激增，是新入行厂家迅速做大营收的重点发力领域。目前该领域大多品类已经有相应国产厂家，如小电流 LDO、DCDC，手机领域由于出货量巨大，是主要国产厂家重点竞争领域。目前消费领域价格方面，比如手机充电芯片，经过 Q1 跳水式降价，向下空间不大，基本触底。需求端有逐步缓慢回复迹象，预计下半年将迎来反弹。

　　传统工业行业需求一直相对稳定，国产替代进程加速，模拟芯片需求有所提升。传统工业领域可分为工厂自动控制（变频器，伺服，传感器，PLC控制技术等）、工业机器人、楼宇自动化、电机驱动、测试设备、电/气/水表等细分领域。从我国模拟芯片细分领域来看，通信、汽车和工业市场规模占据前三的位置，2021年三者市场规模占比合计达 83%，根据北京研精毕智统计，截止到2021年末，通信领域占模拟芯片市场规模的比重达 37%，市场规模约为1010 亿元，其次汽车和工业领域的市场规模分别为 682 亿元和 573 亿元，占比为25%和21%。与消费电子不同，工业领域对模拟芯片可靠性、性能要求相对较高，产品认证周期长于消费电子，工业赛道竞争壁垒高于消费类赛道。目前传统工业赛道相对平稳，行业需求稳定且无波澜，国产化渗透率有望持续提升。

　　随着碳中和策略是持续推进，新能源领域继续保持景气。其下游主要包括风力发电并网设备、光伏逆变器、储能产品等。该领域最主要的模拟品类为隔离+品类，包括隔离驱动、隔离采样、隔离通信芯片等。目前该品类国内有竞争力的公司不多，以纳芯微为主，但其他厂家如矽力杰、思瑞浦、圣邦股份已有相应计划和布局，考虑到行业性质，预计三五年左右时间，该品类也将成为国产厂家的主阵地，渗透率大大提升。

　　通信行业是高性能、高壁垒的模拟芯片聚集地，通信行业包括基站、小站、路由器、网关、通讯模块、光模块等细分领域。通信行业要求高速率、低延迟、低功耗的对大量信息数据进行交换处理，对信号处理和电源管理芯片要求较高，属于高性能模拟芯片聚集地。随着 5G 基站建设持续推进、逐渐进入高峰期，也将拉动通信市场模拟芯片需求。目前通信市场国产模拟芯片厂商布局较少，部分优质龙头有一定布局，如思瑞浦、圣邦股份等。后续可重点关注龙迅股份、裕太微在高速接口芯片上的突破。

　　随着汽车电气化、智能化时代到来，汽车 ECU 用量也会逐步提升，根据富士奇美拉研究数据显示，2021 年每辆车上 ECU 数量平均为29.6 个，随着车辆功能的丰富，预计到 2035 年会增加至 46.6 个。此外，随着新能源汽车的渗透率逐渐提升，会新增 BMS、电机驱动等功能模块，大幅增加隔离驱动、数字隔离器、AFE 等芯片机会，会大幅提升模拟芯片价值。目前国产模拟厂商纷纷布局汽车物料芒果体育，但仍处于刚起步阶段，看好后市市场份额成长。

　　2.4、数字 SoC：库存去化接近尾声，AIoT 和汽车电子打开长期成长空间

　　SoC，即系统级芯片，它是把 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、数字信号处理器（DSP）、RAM（内存）、调制解调器（Modem）、导航定位模块以及多媒体模块等等整合在一起的系统化解决方案，是智能设备的“大脑”，主要应用下游包括智能机、PC、服务器、汽车电子、物联网、智能家居、智慧商显、安防等。

　　2021 年下半年以来，智能手机、PC、AIoT 等领域需求转弱，数字SoC芯片行业进入下行期，2022 年年中开始服务器需求也出现下滑，行业持续低迷，表现为终端、渠道和原厂库存的持续去化。经过接近两年左右的下行期，中低阶消费品的 SoC 库存已经得到较好去化，我们判断行业整体库存去化接近尾声，高端机、PC、服务器等 SoC 库存年中左右也将陆续见底。

　　更长远来看，AIoT 和汽车电子将成为数字 SoC 芯片市场规模增长的主要驱动力。AIoT 领域，由于对高算力和低功耗的要求，SoC 比MCU 更胜一筹，根据IoTAnalytics 数据，2020 年全球物联网设备连接数超过110 亿，2025 年有望超过270 亿，复合增速接近 20%，包括智能家居设备、智慧商显、智能穿戴、智能安防、AR/VR 等。

　　以智能家居为例，应用场景十分丰富，包括智能家电、扫地机器人、智能照明、智能音箱、家用安防等等，根据 IDC 数据，2022 年国内智能家居设备出货量超过 2.6 亿台，2026 年有望翻倍，超过 5.2 亿台。另外，国内商显市场也保持快速增长，大陆商显市场 2024 年将达到 1046 亿元的规模，其中增速最快的细分数字标牌 2024 年出货将达到 1650 万台。

　　汽车电子领域，数字 SoC 需求快速增长主要来自于智能化，即自动驾驶和智能座舱两大领域。主流的自动驾驶 SoC 架构有三种：1）CPU+GPU+ASIC，2）CPU+ASIC，3）CPU+FPGA，在低功耗和低成本驱动下电子新闻，CPU+ASIC方案有望成为主流。以特斯拉的 HW3.0 为例，采用两颗 FSD 芯片，每颗FSD芯片集成了3 个 4 核 CPU，2 个 NPU 和 1 个 GPU，整体算力达到144TOPS，能够满足L3级别的自动驾驶。 根据我们测算，假设 2025 年国内 L2/L3 等级自动驾驶渗透率达到45%，L4级别渗透率为 5%，2025 年国内自动驾驶 SoC 芯片市场规模有望超过250 亿元。

　　相比自动驾驶，智能座舱更加贴近消费者生活，随着汽车向“第三空间”演进，智能座舱重要性越发凸显，“一芯多屏”成为发展趋势，既能降低成本，又能减少通信延时，提升交互体验。“一芯多屏”趋势下，对芯片算力要求也大幅提升，带动其价值量增加。根据我们测算，假设 2025 年国内乘用车智能座舱渗透率达到60%，SoC 市场规模有望达到 120 亿元。

　　在传统的智能机、PC 和服务器 SoC 市场，国内厂商份额仍然较低，不过在AIoT领域，国内厂商已经占据了较高的市场份额，未来有望充分受益智能家居设备、智慧商显、智能穿戴、智能安防、AR/VR 等出货的快速增长。汽车电子领域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等智能座舱芯片均已推出，并在部分车型中量产芒果体育，也有望受益汽车 SoC 芯片市场的爆发。

　　存储芯片是半导体核心元器件之一，根据其性质可划分为不同的类型。按照掉电后数据是否可以继续保存在器件内，存储芯片可分为掉电易失和掉电非易失两种，其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）；非易失性存储器主要包括可编程只读存储器（PROM），闪存存储器（Flash）和可擦除可编程只读寄存器（EPROM/EEPROM）等。

　　根据 IC Insights 数据，全球半导体存储市场中，DRAM和NANDFlash 是主要的两种存储芯片，占据主导地位。其中，2021 年 DRAM约占56%，NANDFlash约占 41%。其他形态的存储产品，如以 NOR Flash 为代表的小容量存储，占比约为 2%。

　　2022 年在宏观经济环境恶化和地缘因素影响下，全球消费电子市场需求下滑明显，终端、渠道、原厂库存高企，进一步抑制了对存储产品的需求。据CFM闪存市场预测，2022 年全球存储市场规模将下降约 13%，按季度划分，2022Q4存储市场规模已回到 2019 年 Q1 和 Q2 的周期低点水平，在淡季影响下，预计2023Q1 市场规模继续环比下降，2023Q2 存储市场规模有望逐季增长。存储容量方面，2022 年 NAND Flash 市场容量规模预计增长 6%，达610 B Gb；DRAM存储容量规模预计增长 4%，达 194 B Gb，2023 年随着需求逐步改善，预计NAND和DRAM 存储容量规模将分别同比增长 20%、10%。

　　需求端:目前存储行业下游市场占比较大的是智能手机、服务器、PC等。根据CFM 闪存市场数据，2021 年 DRAM 下游应用中，智能手机、PC、服务器占比分别为 35%、16%、33%； NAND 的下游应用中，手机、cSSD、eSSD、存储卡/UFD 占比分别为 34%、22%、26%、9%。

　　手机：2019 年-2022 年，全球智能手机出货量整体起伏不大，稳定在12-14 亿台左右: 国内智能手机出货量自 2016 年以来持续减少，2021 年实现15.93%的大幅反弹，而受制于疫情影响，换机周期延长等不利因素，2022 年国内手机市场继续萎缩。2023 年随着海外中低端 5G 手机普及率的提高、通胀政善以及中国疫情管控的放松等因素，全球及国内智能手机出货量有望实现反弹。

　　手机平均容量不断增长助推存储需求增长。由于近年来新旧智能手机之间的差异逐渐缩小，消费者换机周期不断延长、对大容量机型的需求更加强烈。高端旗舰手机基于品牌定位和足够的利润空间，不断提升产品性能和存储容量，小米13Pro、OPPO Find N2、vivo X90 Pro 和荣耀 80 Pro 等各大手机厂商最新推出的旗舰手机，普遍采用 UFS3.1/UFS4.0 和 LPDDR5/LPDDR5X 技术，存储容量普遍达到 256GB 及以上，搭载 256GB 以上存储容量的高端智能手机占比逐步提升。

　　PC：Q1 全球 PC 出货量下跌 33%，预计下半年将复苏。当前PC需求仍旧疲软，以华硕、联想、小米为代表的主流 PC 厂商销量下滑、库存水位高于正常水平，整体行业库存仍未恢复健康状态，2023H2 年随着需求逐步复苏，库存有望恢复正常水平。

　　服务器：2022H2 主要的云服务采购商 AWS、Azure、谷歌和Meta 的业务收入增速均出现放缓，其中 AWS 在 2022Q3 增速放缓至 27.5%，为自2014 年以来最低；Azure 的增速则放缓至 35%，服务器市场开始一轮库存调整，预计持续至23Q3结束。由于四大 CSP 陆续下调采购量，加上国际形势及经济因素影响，服务器需求展望不佳，TrendForce 集邦咨询预估，23 年全球服务器整机出货量将再下修至 1,383.5 万台，同比减少 2.85%。

　　受益于 AI 应用爆发，AI 服务器市场有望持续扩张。随着AI 技术对高算力的需求增长，HBM 芯片有望快速放量。根据 Omida，2019 年HBM市场规模为5亿美元，至 2025 年市场规模有望达 25 亿美元。

　　HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是基于3D堆叠工艺的新型DRAM 解决方案，HBM 使 DRAM 从传统 2D 转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，突破了内存容量与带宽瓶颈。HBM 主要是通过硅通孔（TSV）技术进行芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，将数个DRAM裸片垂直堆叠。通过增加带宽，扩展内存容量，使模型与参数留在离核心计算更近的地方，从而降低延迟。未来人工智能、机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场对带宽将提出更高的要求，持续驱动 HBM 迭代发展。

　　供给端：由于下游需求持续低迷，海力士、美光、旺宏、华邦电等各大存储芯片大厂均缩减资本开支、调低产能利用率，未来随着各大存储厂商主动去库存和减产，供需关系有望持续改善。

　　销售端：2023Q1 三星存储部门营收 8.92 万亿韩元，同比下降56%。2023Q1三星 DS 部门营业利润为-4.58 万亿韩元，同比下降 154%。

　　2023Q1 SK 海力士营收 5.09 万亿韩元，同比下降58%，环比下降34%，其中，NAND 业务收入占比 33%，约 1.68 万亿韩元；DRAM业务收入占比58%，约2.95 万亿韩元。营业利润为-3.4 万亿韩元，净利润-2.59 万亿韩元。

　　库存端：库存接近历史高点，2023Q2 有望逐步下降。截至2023Q1，海外存储大厂库存压力普遍较大，从库存水位来看，美光平均库存周转天数为235 天，库存减记后为 153 天，预计库存周转天数已经在该季度达到峰值，预计Q2 后库存有望逐步下降。

　　价格：DRAM：目前市场仍处于消费需求疲弱的局面，存储器厂商库存压力持续。由于海外多家供应商已开始积极减产，预计价格跌幅有望收敛。TrendForce预计 2023Q2 DRAM 价格跌幅有望收敛至 10~15%。

　　NAND Flash：目前 PC、手机端等市场需求仍处于萎缩阶段。在市场需求、通货膨胀等多种不确定因素的影响下，预测 NAND 在 2023 上半年仍处于供应过剩局面，价格存在继续下跌的可能。TrendForce 预计 2023Q2 NANDFlash 价格跌幅有望收敛至 5~10%。

　　服务器市场短期承压，不改长期向上趋势。全球服务器出货量在2019-2022年保持约 7%的 CAGR 增长，据 TrendForce 统计，由于国际形势及经济因素影响，2023 年出货量预计略有下降，预计为 1385.3 万台，同比减少2.85%。长期来看，新增数据的处理和应用，云计算、人工智能、虚拟现实和增强现实等数字经济方兴未艾，服务器作为基础的算力支撑，未来服务器市场有望保持向上增长。

　　23H2 DDR5 渗透率有望加速提升。2022 年底至 2023 年初，随着支持DDR5的主流 CPU 陆续量产上市，其中 Intel 新一代服务器处理器SapphireRapids 已于1月 10 日发布，Intel 预计 23 年年中前出货 100 万颗，有望带动内存模组市场由DDR4 向 DDR5 迭代升级。但由于 2023H1 服务器及计算机行业需求下滑，DDR4 领域目前处于去库存阶段，而 DDR5 渗透率仍然较低，我们预计随着下半年服务器库存快速去化，DDR5 渗透率有望加速提升。

　　DDR5 时代，内存接口芯片量价齐升。DDR5 世代，随着技术难度的提升，内存接口芯片价值量较 DDR4 世代有明显提升，同时内存模组上新增若干配套芯片，主要包括电源管理芯片（PMIC，Power Management IC）、串行检测芯片（SPD，Serial Presence Detect）和温度传感器（TS，Temperature Sensor）等。

　　根据 Yole 的数据，2020 年全球功率半导体器件市场大约175 亿美元，2026年将增长至 262 亿美元，复合增速达到 6.9%。其中，增量较大的主要是IGBT模块、SiC 模块、MOSFET 和 GaN 产品。

　　其中，硅基 MOSFET 市场规模将从 2020 年的 75 亿美元增长至2026 年的94亿美元，复合增速为 3.8%，IGBT 市场规模将从 54 亿美元增长至2026 年的84亿美元，复合增速为 7.5%，SiC MOSFET 市场规模从2020 年的5 亿美元以下增长至 2026 年的 20 亿美元以上，而硅基 MOSFET、IGBT 和SiC 模块主要增长的下游驱动均来自于电动车和工业（主要是光伏、风电和储能）领域。

　　受益电动化、高压化，车用功率器件价值量数倍提升。新能源汽车中，新增功率器件主要用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流-直流变换器（DC-DC）等动力系统零部件。除动力系统之外，热管理系统中的PTC 加热器、压缩机，水泵和油泵等需要功率器件进行驱动，另外，配套的充电桩也需要使用大量功率器件。功率等级的不同也对应不同功率器件的选择。

　　燃油车功率器件价值量大约 70 美元，插电混动和纯电汽车由于新增功率器件具有高压、大功率的特点，价值量提升较大，根据英飞芒果体育凌测算，纯电和插电混动汽车半导体价值量 834 美元，增量 438 美元中 330 美元来自于功率器件。在全球市场，特别欧洲地区，48V 混动系统仍有一席之地，其176 美元的增量中90美元来自于功率器件。

　　2022 年，根据中汽协数据，中国新能源汽车年销量超过了688.7 万辆，同比增长93.4%，全球新能源车销量约 1082.4 万辆，同比增长61.6%，均实现了高速增长。我们测算出国内和全球 2022 年新能源车用功率器件市场规模分别为22亿和38亿美元，随着未来新能源车渗透率持续提升，预计2025 年国内和全球新能源车用功率器件市场规模分别达到 30 亿和 86 亿美元，复合增速分别为10%和31%，均保持快速增长的态势。

　　在新能源发电领域中，风能发电、光伏发电市场快速发展，因为直接产生的电能不能直接并入电网，因此需要通过变流器、逆变器等进行电能转化，进行储存或者并入电网，储能领域也是如此，储能变流器需要控制储能电池组的充放电，进行交直流变换，功率器件作为其核心电能变换器件，需求迎来提升。在碳中和、碳达峰趋势下，全球光伏新增装机量持续快速增长，2022 年全球光伏新增装机达 240GW，同比增长约 37%。随着光伏发电设备装机量的增加，电网在输配、波动性调控方面难度加大，储能市场也持续增长。根据我们测算，2022 年光伏逆变器、风电变流器、储能变流器需要的功率器件市场大约140亿元，2025 年有望增长至 320 亿元，复合增速约 32%。

　　竞争格局方面，全球功率器件竞争格局相对集中，以欧美，日系企业为主。英飞凌是全球行业龙头，根据 Omdia 数据，2021 年英飞凌市占率近20%，安森美和ST 紧随其后，市占率约 7.5%，6.6%，前三均为欧美企业。前十中有五家日本企业三菱、富士电机、东芝、瑞萨和罗姆，市场占比分别为5.2%、4.3%、4.0%、2.5%及 2.4%。

　　功率器件市场长期由国际大厂主导，主要在于行业壁垒高，特别是在制造、封装工艺上，需要有深厚的积累，同时又有很高的认证门槛。功率器件在半导体行业中属于特色工艺，并不追求先进制程，除了光刻之外，沟槽、减薄、能量注入，背面金属化等，这些独有的工艺加深了行业的壁垒。

　　产能方面，2021 年开始英飞凌、华虹、ST、士兰微等快速扩产，其中海外IDM主要在 SiC 领域扩充产能，国内厂商则是扩产硅基产品，由于消费、工业需求疲软，新能源应用经过过去几年高速增长后增速也有所放缓，目前整体行业景气度相对较弱。但是，国产厂商近年来产品力持续提升，把握国产替代的窗口期，有望继续保持较快的增长。

　　伴随集成电路产业不断发展，全球封测市场规模不断扩大。2021 年，由于集成电路产能紧缺，上游原材料价格上涨，部分封测厂商提高了产品价格。此外，下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，2021年市场规模预计 684 亿美元，同比增长 15.74%。

　　封测行业景气度底部企稳，稼动率已有回暖迹象。2022 年8 月开始，日月光月度营收出现环比下滑趋势，同比增速也从 11 月开始降为负数，11 月、12月同比增速分别为-0.69%、-10.82%。从 2023 年 1 月开始，月度营收同比增速逐渐企稳，2 月份月度营收触底，3、4 月份月度营收相比 2 月份分别增长14.48%、8.33%，稼动率有所提升。

　　国内大陆各封测企业一季度营收触底。国内各封测企业，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子季度营收水平在 2023Q1 均出现显著下滑。从2022Q4到2023Q1，季度营收不断恶化。2023Q1 四大半导体封测厂商营业总收入131.66亿元，同比下滑-18.87%。除通富微电在 2023Q1 仍能保持3%的营收同比增速以外，长电科技、华天科技、甬矽电子 2023Q1 的营收状况均远差于2022 年，分别减少 28%，26%，27%。

　　国内大陆各封测企业一季度利润下滑较多。2023Q1 国内四大半导体封测板块平均毛利率为 8.42%，同比下滑 11.11 个百分点，环比下滑3.53 个百分点；平均净利率为-4.29%，同比下滑 13.00 个百分点，环比下滑3.51 个百分点。主要因为下游需求较弱，且 IC 设计厂商正在去库存阶段，封测厂商稼动率处于低迷状态。

　　下游应用需求广泛，先进封装有望成为未来封测市场的主要增长点。近年来，5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。“后摩尔时代”，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装市场规模有望伴随下游应用需求的提升而不断增长。根据 Yole 的预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。2014 年，全球先进封装市场规模约为202 亿美元，约占据封测市场 38%的份额。预计到 2026 年，全球封测市场规模将达到921亿美元，先进封装市场规模将达到 459 亿美元，约占据封测市场50%的份额。

　　GPT 算力提升需求推动 Chiplet 技术发展，先进封装获得更多关注。传统的延续摩尔定律提升芯片性能的方式往往意味着更复杂的设计，更多更密集的晶体管，更大的芯片面积，但在后摩尔时代也将意味着更高的成本和更低的良品率。Chiplet 采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片，借助小芯片的可重用性和高良率等优势可以有效降低芯片设计和制造成本。未来如果GPT市场不断扩大，“后摩尔时代”算力提升的需求将使得 Chiplet 技术得到更多应用，对先进封装的需求也将越来越高。

　　被动元件主要包括电容、电阻、电感、晶振等，电容又包括了MLCC、铝电解电容、薄膜电容和钽电容等。根据下游应用不同，我们简单划分为两大类，一类是以 MLCC、电感、电阻为代表的被动元件，下游手机、家电等消费类应用占比较高，当前行业景气度触底，下半年有望开启新一轮上行周期；另一类主要是薄膜电容和铝电解电容，下游没有手机应用，电动车、风光储等新能源应用持续拉动，目前景气度稳定。

　　被动元件这一轮调整的时间和幅度都较为充分，厂商扩产放缓，原厂和渠道库存也得到有效去化，基于近半年主要玩家稼动率和盈利能力的变化，我们去年底提出的“行业景气度触底”基本得到确立。2022 年 9 月以来随着MLCC渠道价格反弹和原厂稼动率回升，行业逐渐进入触底回升阶段，主要基于以下几点依据：1）2022 年以来行业扩产速度大幅放缓，以这一轮扩产最快的大陆厂商三环集团和风华高科为例，2022 年开始资本开支大幅降低，根据我们测算，今年行业新增产能不到 5%，未来两年产能增速也低于 10%，低于2018-2021 年复合10%以上的扩产速度。

　　2）目前行业稼动率仍处于较低水平，原厂和渠道库存也得到了有效去化。根据行业跟踪，目前非日系厂商稼动率普遍在 60%-70%左右，原厂和渠道的库存水位基本恢复到正常水位附近。根据全球 MLCC 龙头村田数据，21Q3 行业下行后，村田连续几个季度电容订单/销售回落到 1 以下，但是22Q2 积压订单/已接受订单数值环比向上（有汇率因素），一定程度上可以反映行业库存去化效果较好，景气度触底。

　　3）MLCC 价格和主要厂商盈利能力跌至近年来低点。根据行业跟踪，视产品规格不同，这一轮 MLCC 价格已经下滑 20%-40%不等，处于近几年最低点，我们统计了主要厂商的毛利率情况，华新科、三环集团、风华高科等盈利能力均已经回落至上一轮底部（2019Q3、Q4）之下（国巨近年来并购较多，三星电机的封装基板毛利率提升较多，村田产品结构持续优化，三者不能很好表征行业的盈利能力）。

　　综上，MLCC 这一轮调整的时间和幅度都较为充分，原厂和渠道库存也得到有效去化，行业厂商扩产放缓，由于行业的重资产属性，中短期出现较多新增产能的可能性很小，基于近半年主要玩家稼动率和盈利能力的变化，我们去年底提出的“行业景气度触底”基本得到确立，去年 9 月以来，MLCC 渠道价格出现反弹，原厂稼动率也出现小幅回升，相应地台厂 9 月收入降幅收窄，前期较为异常的价格和行业稼动率开始修正，行业逐渐进入触底回升阶段。

　　更长远来看，需求是关键。这一轮行业下行本质还是在于整体需求的疲软，过去MLCC 的下游结构中，手机、PC、消费类产品占比较高，汽车和工业占比较低，因此 2021 年下半年以来手机、PC 和消费类产品需求下滑导致了较大的行业波动。

　　单汽车领域而言，MLCC 需求则有着非常快速的增长，主要得益于电动化、智能化、网联化趋势，汽车电子化驱动车用 MLCC 用量3-8 倍提升，价值量5-10倍提升。根据我们测算，在电动化、智能化带动下，2021-2025 年车用MLCC需求量有望实现 20%以上的复合增长，在 2025 年达到 1.3 万亿颗左右。

　　结合 MLCC 厂商扩产速度和需求增长情况，我们判断行业供过于求的状况在2022 年最为严重，随着需求的增长和扩产放缓，2023 年供过于求的状况有望得到缓解，未来将是持续改善的态势，随着行业拐点到来，新的一轮上行周期也将在孕育中。

　　被动元件主要用于模组和组装环节，我国作为全球电子制造业基地，国产化土壤完备。根据海关数据，每年 MLCC 进口数量均以万亿只计，2021 年进口数量达3.45 万亿只，金额达约 96.94 亿美元。

　　从市场格局来看，被动元件行业厂商主要集中在日本、韩国、中国台湾、美国和中国大陆，其中日本厂商占据了被动元件领域的半壁江山。以MLCC行业为例，根据国巨披露的数据，村田以 31%的市占率排名第一，其次是三星电机市占率19%，国巨收购 Kemet 后市占率达到 15%，太阳诱电市占率在13%左右，前五大厂商占据超过 80%的份额，集中度很高。

　　新能源汽车、风光储市场的快速增长能够大幅拉动薄膜电容和铝电解电容的用量。以薄膜电容为例，新能源汽车的三电系统包括电机、电池和电控，其中电控需要用到逆变器，逆变器中包含一个 IGBT 模块和一个与之匹配的直流支撑电容器。随着技术的快速发展，薄膜电容在体积越做越小的同时，产品的耐压水平还能保持在相当的水平，因此薄膜电容器逐渐成为逆变器的主流方案，例如第二代丰田Prius 车型和比亚迪 F3DM 等均使用薄膜电容作为直流支撑电容。

　　根据我们的测算，预计至 2024 年，新能源汽车拉动的薄膜电容器需求将突破75亿元，2020-2024 年均复合增长率在 50%以上，有着广阔的成长空间。

　　手机销售短期未见拐点， 市占率进一步提升。受全球经济不振和通胀等影响，2023 年一季度全球手机销售承压，根据 IDC 数据，今年一季度全球智能手机出货量为 2.686 亿部，同比下降了 14.6%，已经连续7 个季度下滑。其中 一季度销量下滑 2.3%，在主流品牌中降幅最低，全球份额为20.5%，同比+2.5pct。

　　中国智能机销量下滑幅度优于全球，OPPO 份额夺冠。今年一季度中国手机市场出货量约 6544 万台，同比下降 11.8%，前五大品牌中苹果出货量降幅最低，一季度同比-7%，OPPO 一季度销量国内手机市场排名第一，市场份额达到19.6%，苹果紧跟其后，国内市场份额为 17.6%。

　　IDC 调低全球手机销量预期，预期 2024 年全球手机迎来复苏。受疲软的经济前景和持续的通货膨胀影响，IDC 最新预测 2023 年全球智能手机出货量将下降3.2%到 11.7 亿部，2 月份其预测下降 1.1%，IDC 调低今年的全球手机销量预期。根据 IDC 预期，2024 年全球手机出货量将同比+6%，2025-2027 年全球智能手机出货量还将持续上涨，到 2027 年将接近 14 亿台。全球手机销量处于存量市场，未来复苏首先看新兴市场。全球智能机销量2018年以后已经进入存量市场，新兴市场目前智能机渗透率普遍较低，是智能机行业的增量市场。去年受美元加息和食品价格上涨影响，新兴市场智能机销量受冲击较大，随着美元指数走弱和全球食品价格走低，新兴市场手机预计率先迎来复苏。

　　华为 Mate 20 系列和 Mate 30 系列生命周期销量均超3000 万部，华为Mate60回归值得期待。今年 3 月份，华为终端 BG 首席运营官何刚接受媒体采访时承认透露下半年会推出 Mate 60 系列，现在华为已大幅减少对海外供应链的依赖，过去三年完成 13000 多件元器件替代开发，4000 多电路板反复换板开发等。历史上，2018 年上市的华为 Mate 20 系列和 2019 年上市的Mate 30 系列全生命周期销量均达到 3400 万部，根据媒体爆料，今年秋季华为将发布华为Mate 60，可能搭载麒麟 990Plus 处理器，关注华为麒麟芯片回归对华为手机的拉动。

　　苹果WWDC 发布其首款 MR，双芯片+Micro-OLED 屏幕。近日，苹果在WWDC 2023 上公布了其首款 MR 头显 Vision Pro。Vision Pro 搭载Apple的M2+R1 双芯片，其中 M2 芯片提供独立计算和运算，并保证Vision Pro 保持舒适的温度和静音运行，R1 芯片负责传输内容，可以实时传输，使得图像12ms 内传到显示屏，双芯片结合确保了其非凡的性能和舒适的体验。显示方面，VisionPro 采用 Micro-OLED 屏幕，双屏幕共有 2300 万像素，分辨率达双眼8K。续航方面，插电时可全天使用，此外苹果还提供一块可使用2 小时的外接电池。应用方面，Vision Pro 搭载全新操作系统 Vision OS 和专用应用商店。Vision Pro 被库克称为“革命性产品”和“有史以来最先进的个人电子设备”，其作为一台空间计算设备可以一键在增强现实和虚拟现实之间进行切换，全虚拟现实模式下可以使用 EyeSight 功能展示自己的眼睛，以避免与周围人隔绝。

　　Apple Vision Pro 硬件参数优异，可搭配苹果自有生态使用。VisionPro的M2+R1 双芯片性能强大，分辨率达双眼 8K，远高于市面上的头显，同时拥有虹膜安全识别技术，安全性极高。Vision Pro 支持语音、视觉、手势进行人机交互，没有提供硬件操控，且可以随意控制应用显示大小和位置。此外，VisionPro可以与 Mac 进行连接使用。Vision Pro 价格高于市面VR 头显设备，但与微软Hololens 2 相比，仍具备一定优势。

　　电脑-手机-TWS 主线行情分别成就一代龙头，MR 有望开启消费电子新一波创新周期。2001 年开始，笔记本电脑逐渐普及，出货量逐渐增加，笔电代工厂商台企广达顺势崛起，2011 年开始，智能机覆盖率快速提高，大客户手机代工组装厂鸿海从中受益，快速发展，2016 年起，大客户的真无线蓝牙耳机面世，立讯和歌尔成功切入组装供应链，市值快速增长。自从苹果2016 年发布AirPods已来，MR 是苹果发布的第一个主机类新品，我们预计MR 有望开启消费电子新一波创新周期。

　　苹果历史产品市场表现优异，基本三代左右成为爆款。苹果一直是产品定义先驱者，2007 年推出初代 ，将玻璃触控屏与手机结合，开创触屏操控时代， 4 系列发布后带动苹果手机知名度和用户规模快速扩大， 4系列销量约 1.11 亿部，相较 3 系列增加 0.79 亿部，同时Airpods 也重新定义真无线蓝牙耳机形态，引领真无线 年发布第三代产品—AirpodsPro后，2019 年销量达 6000 万副，销量同比提高约 71%。XR 时代即将来临，苹果推出的 MR 头显有望再度定义产品，引领市场。

　　根据 Prismark 数据，2021 年全球 PCB 产值大约 804.49 亿美元，同比增长23.4%，2021-2026 复合增速为 4.8%，保持稳步增长，未来数据中心等领域是主要增长动能。

　　云计算和数据中心高速化驱动，高多层板需求持续增长。数据中心是通信PCB的主要应用领域之一。根据北美五大云巨头（谷歌、Meta、微软、苹果、亚马逊）的资本开支情况，2022 年五个厂商资本开支高达 1582 亿美元，同比增长19.71%。我们认为云计算、存储需求的增长是不可逆的，未来云相关资本开支有望持续增长。

　　高速化在交换机、路由器和光模块的趋势十分明显，由于对传输速率的要求越来越高，2020 年 200G/400G 交换机开始渗透，今年年底800G 交换机有望开始渗透。据 LightCounting 统计，2022 年 100/400G 的 CLOS 架构逐渐占据主要市场，预计2023-2025 年 400G 光模块渗透率持续提升，2024 年开始800G/1.6T光模块的市场需求将会快速增长。从 40G 到 100G，再到 400G、800G，端口速率的快速提升，将带动 PCB 的价值量大幅增加。

　　服务器作为数据中心资本开支最大的部分，也与之密切关联。相比通用服务器，AI 服务器算力更强，普通服务器仅有 Intel 的CPU，AI 服务器一般采用CPU+GPU 组合，在 ChatGPT 带动下，AI 服务器需求有望保持快速增长。具体到 PCB 价值量方面，相比通用服务器的主板，AI 服务器主板规格更高，且AI服务器增加了 OAM 加速卡部分，一般需使用 HDI 工艺，进一步带动PCB价值量提升。

　　通用服务器方面，根据 DIGITIMES Research 的预测，随着北美大型云端业者积极增建数据中心基础设施持续建设，云端、HPC、边缘服务器需求成长。从价值量上而言，服务器平台升级也将带来 PCB 价值量的大幅提升。2023 年一季度，英特尔推出了新一代服务器处理器芯片 Sapphire Rapids，相应地，通用服务器使用的 PCB 价值量也将显著增长。

　　覆铜板（CCL）是 PCB 的核心原材料，而覆铜板的主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，电子铜箔占覆铜板材料成本的 40%左右，玻纤布占27%左右，树脂占 23%左右。因此铜箔、玻璃布、树脂价格的波动会影响到覆铜板的价格，进而影响 PCB 的成本。

　　盈利能力方面，由于 CCL 价格下降超过原材料降幅，形成负向剪刀差，同时产能利用率降低，2022Q3 国内主要 CCL 公司盈利能力降至近年来最低点，2022Q4-2023Q1 毛利率则有所提升。未来随着电子行业需求回升，CCL作为上游材料，CCL 企业的收入和盈利能力都具备较大弹性。

　　对 PCB 厂商而言，前期铜价、树脂等价格上涨带动覆铜板价格大幅上升，对PCB 厂商的成本也产生了较大影响。2021Q3 开始，铜价、玻璃布价格企稳，覆铜板价格也相对稳定，2021Q4 开始，部分覆铜板产品价格开始松动，我们预计2023 年上游原材料价格也将保持稳定，随着需求恢复，PCB 厂商的盈利能力有望持续改善。

　　LCD 价格持续提升根据群智咨询，2023 年 6 月份32 寸面板达到34 美金，55寸达到 119 美金，65 寸达到 163 美金，75 寸达到 225 美金。我们预计未来各家面板厂对于产能的调控有望更为理性，对于产能的分配也更加成熟，下半年面板价格有望持续上涨。

　　OLED 仍主要应用在手机市场，全球市场总量逐步扩大，国内企业高速发展。根据 Witsview 数据预测，2025 年全球 OLED 销售额将达到375 亿美元，同比增长1.35%。随着多条 6 代 AMOLED 产线进入量产，我国AMOLED面板市场占有率有望大幅提高，带动产业规模快速增长。未来以京东方、TCL、维信诺及深天马为代表的国内企业，会进一步挑战韩企原有的 OLED 权威，在国际市场上占据更为有利的地位。

　　LED 小间距占比持续提高。2022 年全球 LED 显示屏市场规模达到72.29亿美元，同比增长 6%。未来预计 3 年复合增长达到 15%。同时小间距LED已经成为市场主流，据 futuresource 数据显示，2021 年小间距占比60%，并且这一比例还在逐渐提升。

　　从增长速度来看，目前海外市场增速高于国内市场，因为过去多年国内LED显示快速发展，目前市占率显著高于海外市场。同时LED 显示持续降价，使得对于海外市场替代具备极高的性价比。根据行家说 Research 报告，预计LED显示海外整体市场在 2022 年同比增幅超 30%，其中中东、东南亚等市场增速比欧美市场更高。

　　LED 的应用场景较为广泛，主要包括显示、照明和红紫外等。其中，显示和照明规模较大，在显示端，面板行业周期繁荣，价格仍处于历史高位区间。新兴显示方案 Mini LED 加速落地，使用芯片数量大大增加，同时为产业链上下游带来增量。在照明端，植物照明及汽车照明等高端细分领域为行业带来变化，产品毛利率相对较高，国内企业迅速布局。 Mini LED 现阶段主要应用于高清电视、笔记本电脑、液晶显示器、车载和平板领域。各领域下游终端巨头针对 Mini LED 推出新的产品吸引消费者，带动整体产业链在 2022 年迎来高速发展，产能快速扩张。 电视市场：随着平板电视大尺寸化超清超亮趋势的持续发酵，加上国内5G技术的兴起，8K 超高分辨率面板产业链逐渐建立。目前，TCL、华为、三星、、小米、飞利浦等主要电视厂商都发布了自己的 Mini LED 电视。根据Omdia预测，全球 Mini LED 背光 TV 产品销量将由 2020 年的 50 万台增长至2025 年的2530万台。

　　终端厂商的认可带来整个产业链的快速扩张，中上游包括器件厂商加码。上游芯片厂商：对 Mini LED 响应活跃，和面板厂达成紧密良好合作关系。Mini LED 上游技术仍存在难点，如芯片微缩化提出的更高的生产要求；芯片倒装技术的良率；芯片的一致性和可靠性。由于投资较大，龙头融资相对容易，产业的集中度会进一步提升，有利于关键技术的突破。目前上游主要厂商包括：三安光电、华灿光电、晶元光电、乾照光电和兆驰股份。中游封装厂商：封装技术种类较多，不同厂商各有所长。Mini LED封装技术包含 POB、COB、COG 和 IMD，其中 POB 成本低，COB 可以做到超薄及精细分区，COG 对于巨量转移技术友好，IMD 技术底蕴深厚。龙头厂商加大量产POB的同时，积极对其他封装技术进行布局，以占据 Mini LED 时代先机。中游企业包括：鸿利智汇、瑞丰光电、兆驰股份、隆达电子、隆利科技和聚飞光电。

　　根据 Yole 数据表明，Mini LED 在 TV、显示器、平板、手机、车载、VR及可穿戴产品上均发展迅速，TV 产品 2020-2024 年 CAGR 达到234%，为增长最快的市场。中尺寸产品中，显示器和平板电脑的 CAGR 分别为99%和78%；智能手机 2021-2024 年 CAGR 达到 121%。

　　据中安网，2021 年我国安防行业总产值约 9020 亿元，同比增长约6%，主要因为公共安全市场需求旺盛，叠加传统行业数字化转型带来的强劲需求，安防行业持续保持稳健增长。去年受国内宏观压力、疫情等影响，传统安防需求放缓。今年国内放开后，宏观经济逐渐复苏，传统安防需求有望逐步恢复。

　　纵观安防行业的发展，历经数次变革。早期的视频监控系统（模拟时代）主要是以模拟摄像机、同轴电缆、视频矩阵转换器、磁带录像机以及显示器为主；2000年左右，随着编解码技术的发展，后端 DVR 替代了磁带录像机，安防行业由模拟转向数字化；2008 年左右，由于 SoC 技术的成熟，前端CMOS 替换了CCD，IPC SoC 替代了 ISP，行业进入高清化；2012 年解决方案的出现，使行业市场蓬勃发展；2016 年，AI 开始渗透，深度学习算法逐渐成熟，智能化安防打开行业边界并不断拓宽。

　　其中，AI 渗透下，企业数字化转型的需求空间巨大，包括自动化和信息化两个方面，特别是疫情之后，迎来加速增长。自动化方面，由于人口老龄化趋势显现，人力成本不断提高，以及企业提高生产效率、减少安全问题的需求愈发迫切，工厂中越来越多使用机器人代替人工劳力。根据国家统计局的数据，2021年中国工业机器人的产量为 36.6 万套，同比增长 45%，未来需求有望持续增长。

　　其次，在信息化方面，随着我国综合实力的提高，大企业数量逐渐增长，产业规模也不断扩大，企业管理的难度也越来越大。全方位、全天候、全局的视频监控系统则能够显著降低管理成本、实时反映生产运营情况，让管理者能够准确掌握产能状况，从而更好地制定生产战略。目前，企业信息化建设逐渐铺开，未来成长空间较为广阔。

　　海康威视作为安防龙头，公司管理层战略眼光前瞻、执行力强，算法能力强，对技术理解深刻，成功抓住每次行业变革。近年来，海康威视进行了组织架构调整，将研发下沉到区域中心，中央负责架构开发维护，主要针对PBG和EBG，而区域则负责模块/组件的开发，成熟的组件也可以入库供调用。这样的调整具有三个优势：1）提高效率，利于加快项目进展；2）二是提升规模效应，带动人均创收、创利提升；3）被调用次数多的区域给予更多支持，资源分配更为合理。随着架构搭建完毕，公司效率大幅提升，以更充足的准备应对多元化的需求。同时基于对物联感知业务的战略定位，形成在可见光、毫米波、远红外、X光、声波领域的五条技术主线，构成公司多维感知技术的主架构。

　　AI 方面，公司多年前就开始研发视觉大模型技术，现在已经到了多模态大模型的研发阶段，包括视觉、语音、文本等多模态信号的融合训练及处理。公司自建了业内一流的数据中心，构建了千卡并行的训练能力，训练了百亿级参数的大模型，并且面向智能安防的场景。公司的多模态大模型已经在AI 开放平台上上线 多个行业的智能化的产业升级中获得了应用，并支持了15,000 多家用户。在面向垂直领域应用的时候，结合高质量的领域数据及领域知识所训练的行业大模型，其性能及实施成本都会具有优势。海康威视在智能物联领域具有20多年的积累，公司的大模型开发会继续巩固自身优势，挖掘新的需求，并为用户带来更多的价值。

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