电子资讯韦尔股份2022年年度芒果体育董事会经营评述

2023-04-08 01:43:50

　　芒果体育公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

　　2022年公司实现营业总收入200.78亿元，较2021年减少16.70%。其中半导体设计业务收入实现164.07亿元，占主营业务收入的比例为82.15%，较上年减少19.49%；公司半导体分销业务实现收入35.65亿元，占公司主营业务收入的17.85%，较上年减少2.60%。

　　公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入136.75亿元，占主营业务收入的比例为68.47%，较上年减少19.64%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入14.71亿元，占主营业务收入的比例为7.36%，较上年减少25.08%；公司模拟解决方案实现营业收入12.62亿，占主营业务收入的比例6.32%，较上年减少9.78%。

　　报告期内，由于受到宏观经济形势带来的巨大压力，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据市场调查机构Counterpoint公布的数据，2022年全球智能手机销量同比下降12%，2022年第四季度智能手机移动市场报告显示全球智能手机出货量为3.03亿部，同比更是下降了约19%，创有记录以来最大的单季度跌幅。终端客户出货量的下滑也让下游客户在备货策略及新机型方案推出节奏等方面更为保守，根据中国信通院数据，2022年全年，上市新机型累计423款，同比下降了12.4%。

　　报告期内，上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，特别是公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从2021年97.08亿元下滑至53.97亿元，减少44.40%。主要应用在智能手机市场的公司触控与显示解决方案业务收入从2021年19.63亿元下滑至14.71亿元，减少25.08%。Canays数据显示，2022年全年电脑市场出货量为4,850万台，较2021年下降约15%，由于市场需求的大幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2021年9.41亿元下滑至6.73亿元，减少28.49%。

　　尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。Canays发布研究报告称，2022年全球新能源车（EV）年增长55%，达1,010万辆。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2022年新能源汽车累计销量得到明显提升。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2022年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2021年23.21亿元提升至36.33亿元，增加56.55%。

　　微创诊断和治疗过程需求推动了内窥镜成像解决方案的医疗市场迅速增长。技术发展逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置（“CCD”）图像传感器转向使用基于CMOS的尖端芯片图像传感器，在降低成本的同时提升性能。公司CameraCubeChip技术实现了一次性模块端到端成像子系统，可用于内窥镜及导管手术。适用公司CameraCubeChip产品的一次性可抛弃式内窥镜解决方案具有安全、卫生、低成本、高画质的特点，同时很大程度降低由于清洁不当导致的交叉感染风险，在近年来激发了较高的市场需求。2022年公司图像传感器业务来源于医疗市场的收入从2021年3.90亿元提升至7.77亿元，增加99.02%。

　　AR/VR、无人机和其他新兴设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。受教育、娱乐、旅游、健身和游戏行业的强劲需求驱动，这些行业需要先进成像解决方案来实现最佳性能以及更具吸引力的用户体验。公司专有的图像传感器和显示解决方案，叠加公司先进的模拟、电源管理和接口保护解决方案，为客户提供一流的产品选择。公司图像传感器业务来源于新兴市场的收入从2021年5.65亿元提升至8.24亿元，增加45.77%。

　　报告期内，公司获物联之星“最有影响力物联网传感企业奖”，潮电智库“年度最佳雇主奖”，AspenCore“2022年中国IC设计成就奖”及“TOP10传感器芯片公司”，赛迪顾问“2021-2022年度中国半导体市场领军企业”，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会“2022年度中国半导体市场领军企业奖”，GobaHeath&PharmaMagazine“2022年最佳成像解决方案制造商”。公司研发的两亿像素图像传感器OVB0B获得了VisionSystemDesigns“2022年创新奖银奖”。OG0TB荣获Eectronics“2022年创新电子产品奖”，OX05B及OAX4600分别荣获AutoSens“2022年最具创新的机舱感知应用奖-银奖”及“2022年度硬件开发奖-银奖”。

　　在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构TechInsights研究结果显示，智能手机厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的HDR功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的5000万像素CIS产品的需求与日俱增。

　　报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。公司推出的OV50H采用豪威集团的PureCePus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H采用豪威集团的首项H/VQPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现2x2相位检测自动对焦（PDAF）功能，而H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到100%。

　　这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。

　　公司推出了OV50E图像传感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5000万像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。

　　随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，而其DeepWe双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixe3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。

　　公司推出升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10。基于公司先进的2.5微米OmniPixe3-HS技术，OS03B10提供可编程模式以及全方位的图像控制功能，利用高灵敏度的正面照明，在明亮和黑暗条件下均可实现真实的色彩再现，可方便地应用于家居安防、行车记录仪及其他视频应用。OS03B10还表现出卓越的低光灵敏度、信噪比、全井容量、量子效率和低功耗。

　　公司推出的OX05B1S为一款500万像素RGB-IR全局快门传感器，该产品应用于快速增长的车内监控市场，像素尺寸仅为2.2微米，基于公司的Nyxe技术，近红外灵敏度高，即使在极低光照条件下也能获得最佳性能。OX05B1S还具有宽阔视场和足够像素，能够同时监测驾驶员和乘客，进一步降低了复杂性、空间、功率和成本，并采用堆叠式封装，比竞品小50%，还为希望灵活定制自己封装的客户提供重组晶圆选项。

　　公司推出的OX03D4C为一款用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统的300万像素系统成像解决方案。OX03D4C在公司的PureCePus-S晶片堆叠架构上构建，以低功耗和最小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能，并通过将图像传感器和图像信号处理器集成到单芯片中，帮助汽车制造商节省成本和空间。

　　自2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。

　　公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz到144Hz，触控报点率支持120Hz到240Hz。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。

　　公司推出的TD4377为公司的升级版TDDI解决方案，实现了1080PFHD分辨率和高达144Hz的显示帧率，其触控报点率使LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司新推出的TD4160用于先进矩阵触控板，可驱动a-Si面板HD分辨率的触控与显示驱动集成。在720RGB*1680分辨率，256灰阶，24bpp数字格式的基础上可呈现超过1600万种颜色，以高达120Hz的显示帧率呈现数字像素处理。TD4160还支持用于触控屏控制的先进矩阵方法，以无鬼点的多点触控坐标传感，实现电容式传感人机互动，并且可以通过豪威集团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换，从而降低功耗，优化性能。

　　此外，公司见证了OLED显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子产品的OLED产品。

　　报告期内，公司通过收购思睿博半导体（珠海）有限公司，进一步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的TED（TconEmbeddedDriver）芯片，不仅可以带来更低功耗、成本更优的面板设计，更可以支持TED双芯片级联的MSO（Muti-SSTOperation）面板显示架构。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机会。

　　公司研发的模拟产品主要包括电源管理IC、LED背光驱动器和模拟开关，以及分立半导体等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板、汽车和其他消费电子产品和电器，以及工业应用，如电源、电动自行车、LED照明等。

　　公司电源IC产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级PMIC产品，配合公司图像传感器产品为客户提供更为系统的解决方案。近年来，电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长芒果体育，公司的模拟产品帮助客户解决了许多功率密度和电源管理问题。

　　在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中，推出SCR工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺TVS防护效果更优，且不影响信号完整性，可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子产品设备加固防护，提升消费者使用体验。

　　报告期内公司推出了ORX1210，这是一款ASIL-B功能安全等级的电源管理集成电路（PMIC），可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求，有助于简化车用摄像头的电源设计过程，提升故障处理能力。这款PMIC采用QFN4*4封装，拥有4.0V到18V宽输入电压范围，由一个中压DCDCBuck稳压器、两个低压DCDCBuck稳压器和一个高PSRR低噪声LDO组成。其中，LDO专为摄像头敏感的频率范围（100K~1MHz）进行了优化，能更好的抑制电源噪声对图像画质的影响。灵活的上电时序控制，确保系统的稳定运行，支持展频功能，提升了系统的EMI性能。高电源效率和良好的散热性能，支持系统在更高的环境温度下正常工作。功能安全满足ASIL-B等级要求，集成了更丰富的功能安全机制。

　　报告期内公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，加大对于模拟解决方案的研发投入，丰富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制器、中高压MOSFET等产品的研发及测试工作，这将为公司全面打开汽车市场注入新的产品活力。

　　2022年，公司半导体设计业务研发投入金额为32.18亿元，较上年同期增长22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。

　　公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabess业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。

　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabess模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。

　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。

　　报告期内，公司对三大业务进行了梳理，对于在集团内未能最大化其发展空间的射频业务及通信芯片业务予以剥离，在公司收获一定投资收益的同时，也让相关公司核心团队能充分利用资本赋能，抓住更好的产业发展与整合机会。

　　汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。

　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

　　美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%。与2021年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。

　　2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。虽然WSTS预测2023年全球半导体市场预计将下降4.1%，2023年仍旧是充满挑战的一年，但全球半导体行业发展的长期前景乐观。

　　据国家统计局数据显示，2022年我国集成电路进口总额27,663亿元，较上年下降0.9%；出口总额10,254亿元，较上年仍上涨3.5%，总体行业的进出口数据呈现平稳运行。美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达到1,803亿美元，较2021年减少了6.3%，但占比仍接近32.5%。

　　公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。

　　公司半导体设计业务属于典型的Fabess模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。

　　公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。

　　公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。

　　公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。

　　目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。

　　公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。

　　公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。

　　基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。

　　分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。

　　公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。

　　作为采用Fabess业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2022年公司半导体设计业务研发投入金额高达32.18亿元，较上年同期增加22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。

　　截至报告期末，公司已拥有授权专利4,559项，其中发明专利4,412项，实用新型专利146项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计103项，软件著作权69项。

　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCe和PureCePus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。

　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxe近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxe2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxe2是一种非常理想的技术。

　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。

　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。

　　公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。

　　公司在分立器件行业的核心技术要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度芒果体育、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。

　　公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。

　　在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。

　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。

　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabess模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabess企业倾斜。

　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。

　　公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。

　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。

　　公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。

　　本报告期内，公司营业总收入200.78亿元，较2021年减少16.70%；公司归属于母公司股东的净利润为9.90亿元，较2021年减少77.88%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备和可穿戴设备），以及汽车、医疗器械、工业应用以及AR/VR等新兴技术领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。

　　于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。再加上消费电子产品、新一代汽车、物联网、5G、云技术和AI的持续发展，这些不断发展的新兴应用将进一步推动全球半导体行业于未来数十年的增长。

　　根据Frost&Sullivan的报告数据电子资讯，全球半导体行业的市场规模从2017年的4,120亿美元增加至2021年的5,560亿美元，年复合增长率为7.8%，并预计到2026年进一步增加至7,800亿美元，年复合增长率为7.0%。美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5,735亿美元，创历史新高，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%。与2021年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。虽然WSTS预测2023年全球半导体市场预计将下降4.1%，2023年仍旧是充满挑战的一年，但全球半导体行业发展的长期前景乐观。

　　在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府将对半导体行业的战略支持。

　　中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。例如，根据Frost&Sullivan的资料，按出货量计，中国所生产的计算机、电视及智能手机占全球总产量的70%以上。中国的半导体行业在快速扩张，预计将超过全球市场的增长速度。根据Frost&Sullivan的资料，中国半导体行业的市场规模从2017年的1,300亿美元增长至2021年的1,930亿美元，年复合增长率为10.4%，预计到2026年进一步增加至2,970亿美元，年复合增长率为9.1%。美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达到1,803亿美元，较2021年减少了6.3%，但占比仍接近32.5%。

　　根据Frost&Sullivan的资料，全球CIS市场从2017年的107亿美元增加至2021年的194亿美元，年复合增长率为16.0%，预计到2026年进一步增加至296亿美元，年复合增长率为8.8%。下图载列全球CIS市场规模，包括按市场划分的明细。

　　由于在手机、监控以及PC平板电脑的需求低迷，2022年图像传感器收入出现了十年来的首次同比下降。根据Counterpoint的数据，2022年CMOS图像传感器的收入达到190亿美元，同比下降7%。展望2023年，Counterpoint预计全球图像传感器行业将缓慢复苏，并在汽车和工业市场的强劲需求以及手机市场的温和复苏的推动下，实现较低的个位数同比增长。但地缘政治冲突、全球通胀和宏观经济环境仍存在不确定性。

　　根据Frost&Sullivan的资料，手机是全球CIS市场中最大的市场，受5G的渗透、多摄像头设备的普及、追求更佳图像质量及更多样化成像功能以及创新功能所推动，全球手机CIS市场由2017年的77亿美元增加至2021年的137亿美元，年复合增长率为15.5%，预计到2026进一步增长至185亿美元，年复合增长率为6.2%。

　　据Counterpoint的数据，2022年，全球智能手机图像传感器出货量预计将同比下降约15%，全球智能手机图像传感器收入同比下降约6%。受到不利的宏观环境影响，智能手机的年出货量下降了近11%，此外，用于深度感知和宏观镜头应用的低像素摄像头的采用减少，多摄像头趋势放缓。尽管2022年出货量和收入有所下降，摄像头系统仍然是智能手机升级的核心，在分辨率、传感器尺寸甚至AI功能的集成等方面都有持续改善的需求，Counterpoint预计智能手机CIS市场将迅速回到增长轨道。

　　2023年公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差异化功能的智能手机图像传感器产品有了更完善的产品序列，凭借着新产品的突出性能表现，公司在智能手机图像传感器市场的份额有望实现回升。

　　在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色，汽车是CIS应用中增长最快的市场。汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。同时，伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的上涨。根据Frost&Sullivan报告，由于CIS是这些系统的最关键的组成部分，平均每辆车的CIS数量已从2017年的1.2个增加到2021年的2.4个，预计在2026年将进一步增加到7.4个。

　　汽车CIS市场的特点是设计周期长、质量要求严格、安全测试严格。CIS供应商需要在很早期的阶段就与汽车制造商密切合作，设计能够满足苛刻的性能要求的产品，并通过各种可靠性测试。这些测试包括ISO26262功能安全认证、AEC-Q质量和可靠性测试，以及IATF16949认证等。因此汽车市场的开发周期相对较长，从汽车图像传感器的设计中标到商业化产品的出货，通常需耗时两至五年。因此，当图像传感器供应商获得供应商认证后，整车厂在当前代际的生命周期内较难转向其他供应商。

　　根据Frost&Sullivan的资料，全球汽车CIS市场从2017年的8.88亿美元增长至2021年的16亿美元，年复合增长率为15.9%，预计2026年将达到50.75亿美元，年复合增长率为26.0%。

　　公司在车用图像传感器领域有着多年的研发经验，近年来，公司在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这也将为公司带来新的收入及利润增长点。报告期内，公司汽车电子领域实现收入36.33亿元，较2021年增长超56.55%。伴随着公司车用图像传感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车电子领域将实现快速的增长。除了图像传感器产品外，公司着力投入汽车市场模拟解决方案的新产品布局，通过自主研发及外延并购的方式丰富公司在汽车电子相关领域产品版图。

　　受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及所推动，安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市场。图像传感器应用于消费类应用领域（如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）以及大型应用场景（如公共交通及办公大楼等）。这些应用场景中的图像传感器也在向具有更高灵敏度、更低功耗及内置AI功能方向发展，这些功能均为满足各场景的特定需求而定制。能够提供定制化功能的图像传感器供应商有望进一步扩大市场份额。

　　根据Frost&Sullivan的资料，全球安防CIS市场由2017年的4.6亿美元增长至2021年的13亿美元，年复合增长率为29.7%，并预期将以9.0%的年复合增长率进一步增加至2026年的19.98亿美元。

　　报告期内，受到经济环境的影响，公司安防领域实现收入23.71亿元，较2021年下滑23.34%。凭借着Nyxel2技术的加持，公司安防用图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于安防方案是非常好的选择。公司持续在中高端安防市场发力，以技术领先驱动市场份额提升。

　　医疗为CIS应用中新兴的快速增长市场。医疗市场的增长受不断增长的外科手术数量、对微创手术的青睐及慢性病（如消化系统疾病）发病率的上升以及对交叉污染的担忧日益增加所推动。内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备。随着微创手术的需求增加，对具有更高分辨率和更好性能的更微型图像传感器的需求也随之增加。此外，人们对交叉污染风险的担忧不断增加，也推动了对一次性内窥镜和导管的需求，在避免交叉感染方面，一次性内窥镜和导管相比可重复使用器械已证实更具优势。

　　根据Frost&Sullivan的资料，全球医疗CIS市场由2017年的0.5亿美元增长至2021年的1.85亿美元，年复合增长率为38.7%，预期于2026年将达致4.9亿美元，年复合增长率为21.5%。报告期内，公司医疗领域实现收入7.77亿元，较2021年增长99.02%。

　　虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一代通用技术平台。CIS广泛应用于以AR/VR等为代表的新兴市场，以实现（其中包括）摄影及传感功能。这些新兴市场的增长预期将带来持续市场机遇，并推动传感器技术的创新及需求。

　　具体而言，预期AR/VR将成为CIS应用的下一个数字前沿领域。全球科技巨头正在对AR/VR价值链（包括硬件、软件、内容及应用程序）积极重仓投资。例如，AR/VR设备配备多个CIS，以支持手势检测、深度及运动检测以及头部及眼睛跟踪。根据Frost&Sullivan的资料，AR/VR设备的出货量将增长十倍，预期将由2021年的1,100万台增长至2026年的1.5亿台。

　　图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是AR/VR领域的核心芯片，在AR/VR市场的快速发展势头下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、触控芯片、电源IC等产品均已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。

　　显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Sullivan的资料，TDDI全球市场由2017年的6.94亿美元增加至2021年的24.06亿美元，年复合增长率为36.5%，预期将以4.0%的年复合增长率进一步增加至2026年的29.33亿美元。

　　目前公司研发在售的TDDI产品主要应用于智能手机领域，在目前诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，报告期内受到智能手机出货量下滑的影响，公司触控与显示解决方案产品实现营业收入14.71亿元，较2021年下滑25.08%。此外由于TDDI产品竞争格局较为激烈，报告期内诸多供应商都出现了库存高企的情况，供需关系的变化对TDDI产品的毛利率水平有了较大影响。

　　与LCD相比，OLED显示器上各像素均能自主发光，因此不需要单独的背光。因此，OLED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量，并实现超薄、可折叠和透明的设计，耐久性更长。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。根据Frost&Sullivan的资料，OLEDDDIC的市场规模由2017年的20.61亿美元增加至2021年的40.48亿美元，年复合增长率为18.4%，预期将以12.4%的年复合增长率进一步增加至2026年的72.67亿美元。

　　中国拥有最大的智能手机及电视终端市场，其为显示面板的主要需求驱动力。此外，这些应用产品亦主要在中国制造及组装。

　　模拟IC是用于处理模拟信号（如温度、速度、声音及电流）的器件。模拟IC的产品种类繁多。其中，模拟IC的主要大类之一是PMIC（如低压差稳压器（“LDO”）及直流到直流（“DC-DC”）转换器等），为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能。

　　根据Frost&Sullivan的资料，模拟IC全球市场由2017年的531亿美元增加至2021年的741亿美元，年复合增长率为8.7%，预期将以7.9%的年复合增长率进一步增加至2026年

　　的1,086亿美元。依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长，中国企业近年来正通过技术创新在高端模拟IC领域迎头赶上。根据Frost&Sullivan的资料，中国是最大的模拟IC市场，中国的市场规模对模拟IC全球市场的贡献超过35%。

　　分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件。这些分立半导体通常执行单一电子功能，例如电压调节、过载保护或功率转换等，其广泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统（包括电动汽车）和便携式医疗电子产品。从技术角度而言，分立半导体市场主要受日益增长的小型化需求和在日益复杂的电气系统中电源管理需求驱动。从市场需求的角度来看，各类系统中越来越多的电子元器件正推动对高能量及低功耗器件的需求以及对MOSFET及IGBT的需求增长，特别是在汽车市场。分立半导体全球市场相对分散，有大量供应商提供不同类别的产品。

　　根据Frost&Sullivan的资料，分立元器件全球市场规模由2017年的217亿美元增长至2021年的303亿美元，年复合增长率为8.7%，预期将以7.6%的年复合增长率进一步增加至2026年的438亿美元。

　　“赋能科技，感知无限。”随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快速渗透，与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展，并推动了源源不断的设计方案和应用迭代与创新。加快实现日常生活数字化步伐，是实现技术不断进步最强大的驱动力。

　　作为一家紧跟技术前沿的Fabless芯片设计公司，公司通过图像传感器解决方案、触控和显示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更多选择。公司着力发掘对各应用场景下客户及行业需求，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。

　　公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。

　　公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。

　　围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：

　　半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2023年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。

　　公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。

　　公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，提升公司产品在亚太市场的渗透率。

　　可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司将深化与代工厂伙伴的合作，通过继续与他们密切合作开发先进工艺，从而巩固和加强现有的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关系，为公司在供应链的差异化选择全球化布局提供了灵活性，满足公司对于成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。这是公司能够保持稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。

　　为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。公司将近20年的成熟车规体系经验复用与模拟解决方案的新产品市场拓展，以更好的适用汽车应用领域、工业应用领域等市场的更高品质管控要求

　　根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。

　　公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场，重点关注具有益于公司产品组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。凭借公司在通过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验，公司将继续寻求和评估潜在的目标或战略合作，以便在技术、知识产权、产品和解决方案、供应链、客户群和长期增长机会方面创造强大的协同效应。

　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。

　　公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。

　　若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。

　　公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较动，或主要客户自身经营情况出现较动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。

　　公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。

　　一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。

　　半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。

　　报告期末公司应收账款净额为25.02亿元，占期末流动资产的12.76%，较上年同期下降13.08%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.51%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。

　　报告期末公司存货净额为123.56亿元，占期末流动资产的比例为63.00%，较上年同期增长40.71%。半导体行业具有很强的周期性，报告期内由于宏观经济形势的压力，公司产品主要应用市场出现了产品需求减少、生产过剩、库存水平增加的情况，整个行业对半导体的需求波动以及平均销售价格大幅下降。半导体行业的周期性特点可能会导致我们的业务、财务状况及经营业绩出现重大的周期波动。

　　报告期内，为了尽快消化高企的库存水平，使公司的存货水平能尽快恢复到合理水平，公司对于产品销售策略进行了积极主动的调整。如果未来出现由于公司未及时把握下业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行，报告期内基于公司目前可获取信息，公司对2022年末的存货进行减值测试，经测试，计提存货跌价准备13.59亿元。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。

　　汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

　　公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。

　　本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。

　　利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。

　　固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。

　　公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。

　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。

　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有458,576,912股公司股份，累计质押公司股份227,476,000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的49.60%，占公司目前总股本的19.21%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。

　　经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

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　　已有455家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.08亿股，占流通A股9.19%

　　近期的平均成本为101.65元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2022-12-31）减少6330户，幅度-4.30%

　　股东人数变化：年报显示，公司股东人数比上期（2022-09-30）减少76户，幅度-0.05%

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